小米集團近日揭曉了其2025財年首季度財務報告，數據顯示公司總收入躍升至1113億元人民幣，與去年同期相比增長了47.4%。凈利潤方面，小米實現(xiàn)了109億元的突破，同比大幅增長，遠超去年同期的42億元。經調整后的非國際財務報告準則凈利潤亦達到107億元，相較于上年同期的65億元，進步顯著。

在隨后舉行的投資者交流會上，小米集團總裁盧偉冰詳細闡述了公司自研芯片——玄戒芯片的未來規(guī)劃。他強調，小米選擇從最具挑戰(zhàn)性的旗艦級芯片入手，待技術成熟后再逐步拓展至其他領域，目前并無涉足非旗艦芯片市場的打算。盧偉冰指出，小米將集中精力提升旗艦芯片與基帶芯片的性能，目前基帶芯片已實現(xiàn)4G功能，并正朝著攻克5G技術的目標邁進。

盧偉冰還透露，小米自研的玄戒芯片將專注于旗艦產品，因此在整體產品線的搭載率上不會過高。他強調，自研芯片將與現(xiàn)有的合作伙伴如聯(lián)發(fā)科、高通長期共存，并保持良好的溝通與合作關系。這一戰(zhàn)略旨在通過自研技術提升產品競爭力，同時維持與行業(yè)伙伴的互利共贏。

回顧上周的小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會，小米正式推出了適用于智能手表的玄戒T1芯片，該芯片首次搭載于Xiaomi Watch S4系列。據官方介紹，玄戒T1芯片集成了小米自主研發(fā)的4G基帶技術，實現(xiàn)了蜂窩通信全鏈路的自主設計，并支持4G eSIM獨立通信功能，為用戶帶來了更加便捷的智能穿戴體驗。

近期有關蘋果iPhone 16e自研基帶5G性能表現(xiàn)的文章引起了廣泛關注，據報道，其性能相較于安卓競品存在一定的差距。這一消息無疑為正在加速自研芯片進程的小米等安卓廠商提供了新的機遇與挑戰(zhàn)。

小米在自研芯片領域的每一步都走得穩(wěn)健而堅定，從旗艦芯片的突破，到基帶技術的升級，再到與合作伙伴的緊密協(xié)作，都展現(xiàn)了其在科技創(chuàng)新道路上的決心與實力。未來，小米將繼續(xù)秉持“一步一個腳印”的精神，不斷探索與突破，為用戶帶來更多高品質的智能產品。