近日，有關(guān)索尼PlayStation 5 Pro的內(nèi)部構(gòu)造細(xì)節(jié)被揭曉，這得益于TechInsights研究機(jī)構(gòu)的全面拆解分析。這款升級(jí)版游戲主機(jī)，自去年發(fā)布以來(lái)，一直備受玩家關(guān)注。拆解結(jié)果顯示，PS5 Pro搭載了一顆全新的定制處理器，該處理器基于AMD的RDNA 3.0 GPU架構(gòu)打造，不僅改進(jìn)了內(nèi)存子系統(tǒng)，還大幅擴(kuò)充了存儲(chǔ)空間。

這顆定制處理器，即索尼CXD90072GG，融合了AMD的Zen 2 CPU架構(gòu)與RDNA 3.0 GPU架構(gòu)，相較于初代PS5中采用的RDNA 2.0架構(gòu)處理器CXD90060GG，實(shí)現(xiàn)了架構(gòu)上的重大突破。值得注意的是，盡管性能有了顯著提升，但新處理器在整機(jī)預(yù)估物料清單（BOM）中的成本占比卻從30.91%降至18.52%。

在PS5 Pro的硬件成本構(gòu)成中，內(nèi)存部分占據(jù)了最大份額，約占總構(gòu)建成本的35%。具體來(lái)說(shuō)，該主機(jī)配備了16GB的三星GDDR6顯存用于GPU，以及2GB的美光DDR5和三星DDR4內(nèi)存，用于支持CXD90070GG NVMe主機(jī)控制器。還搭載了2TB的三星3D TLC V-NAND存儲(chǔ)，進(jìn)一步滿足了玩家對(duì)于大容量存儲(chǔ)空間的需求。

在連接功能方面，PS5 Pro也進(jìn)行了升級(jí)，集成了支持Wi-Fi 7和藍(lán)牙5.1的聯(lián)發(fā)科MT3605AEN系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。這一升級(jí)反映了索尼對(duì)于較新無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)的采納，盡管這也帶來(lái)了連接模塊成本的增加。然而，盡管如此，索尼依然成功地將PS5 Pro的預(yù)估BOM成本僅比初代PS5提高了2%。

除了主處理器外，PS5 Pro還集成了其他多項(xiàng)定制芯片。例如，索尼CXD90069GG南橋芯片負(fù)責(zé)管理HDMI和以太網(wǎng)連接，而CXD90071GG芯片則專門用于控制器。這些定制芯片的應(yīng)用，進(jìn)一步提升了主機(jī)的整體性能和穩(wěn)定性。

在外觀設(shè)計(jì)上，PS5 Pro延續(xù)了初代PS5的風(fēng)格，外殼依然采用ABS材料。盡管外殼組件的成本有所降低，但由于其他非電子元件的加入，使得PS5 Pro的非電子元件總成本反而更高。然而，這并不影響索尼在保持成本效益的同時(shí)，為玩家?guī)?lái)頗具意義的升級(jí)。

索尼PlayStation 5 Pro的推出，彰顯了其在性能、連接功能和內(nèi)存容量方面的專注與努力。通過(guò)定制的AMD RDNA 3.0處理器和大幅擴(kuò)展的內(nèi)存容量，索尼成功地在控制成本的同時(shí)，為玩家?guī)?lái)了更加出色的游戲體驗(yàn)。這款次世代主機(jī)的成本結(jié)構(gòu)，無(wú)疑也為其在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)增添了更多優(yōu)勢(shì)。