近期，半導體產業內的權威機構SEMI旗下的硅制造商集團SMG，在其最新的季度分析報告中揭示了全球硅晶圓市場的動態。據報告顯示，到2025年第一季度，全球硅晶圓出貨量實現了2.2%的同比增長，總量達到了2896百萬平方英寸，這一數字轉換為12英寸晶圓，大約相當于2560.6萬塊。

然而，與2024年第四季度相比，這一季度的出貨量卻下降了9%。SMG指出，這一季節性下滑主要歸因于供應鏈中整體庫存的累積。企業為了應對市場需求的不確定性，選擇了增加庫存以備不時之需，這在一定程度上影響了當季的出貨量。

SEMI SMG的主席、同時也是環球晶圓GlobalWafers的副總裁兼首席審計師李崇偉先生，針對這一數據進行了進一步解讀。他提到，盡管整體出貨量有所波動，但300毫米（即12英寸）硅片的出貨量卻實現了6%的同比增長。這一增長顯示出高端硅片市場依舊保持活力。

然而，與300毫米硅片市場的增長不同，200毫米及以下尺寸的硅片出貨量卻出現了下滑。李崇偉先生分析認為，這可能是由于市場對傳統設備的需求持續疲軟所致。整個半導體行業正在進行的庫存調整也對出貨量產生了一定的抑制作用。

綜合來看，全球硅晶圓市場在面對季節性因素和供應鏈庫存調整的挑戰時，展現出了不同的市場反應。一方面，高端硅片市場保持了增長態勢，另一方面，傳統尺寸硅片市場則面臨需求疲軟和出貨量下滑的壓力。未來，隨著市場需求的進一步明朗和供應鏈調整的逐步完成，全球硅晶圓市場或將迎來新的發展機遇。