近期，Intel正面臨資金緊張的局面，這一困境已導(dǎo)致其多個(gè)核心項(xiàng)目被迫終止，并引發(fā)了公司內(nèi)部的人才流失潮。據(jù)悉，眾多在Intel長(zhǎng)期耕耘的技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的核心工程師，因公司調(diào)整而離職，成為了半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)其他企業(yè)的爭(zhēng)奪對(duì)象。

三星電子便是其中之一，它正積極地在全球范圍內(nèi)搜羅這些頂尖的技術(shù)人才。特別是在Intel曾經(jīng)大力投入的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)、玻璃基板以及背面供電（BSPDN）等前沿科技領(lǐng)域，三星更是加大了招募力度，意圖通過(guò)引進(jìn)這些人才來(lái)增強(qiáng)自身在這些領(lǐng)域的實(shí)力。

早在今年年初，Intel就已宣布將進(jìn)行大規(guī)模裁員，人數(shù)高達(dá)7.5萬(wàn)。隨著裁員計(jì)劃的推進(jìn)，不少在Intel工作了多年、擁有豐富經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)技能的工程師被迫離開。他們很快便成為了半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)其他企業(yè)的“香餑餑”，其中就包括三星。

在美國(guó)，三星的工廠和研發(fā)中心成為了這些離職Intel工程師的熱門去處。有消息稱，上半年已有Intel在2.5D芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域的權(quán)威工程師轉(zhuǎn)投三星電子代工事業(yè)部。不僅如此，Intel在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的“王牌”人物Gang Duan也于近期加盟了三星電機(jī)，并在美國(guó)分公司擔(dān)任技術(shù)營(yíng)銷和應(yīng)用工程部門的總負(fù)責(zé)人。

除了封裝技術(shù)領(lǐng)域的人才，三星還將目光瞄準(zhǔn)了Intel在玻璃基板和BSPDN等領(lǐng)域的研究人員。一位了解內(nèi)情的人士透露，三星正在積極招募擁有十年以上封裝工藝經(jīng)驗(yàn)的工程師，希望他們能夠在三星相對(duì)薄弱的領(lǐng)域發(fā)揮專業(yè)技能，幫助三星在這些領(lǐng)域取得突破。

這一波人才流動(dòng)無(wú)疑將對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。對(duì)于三星而言，成功引進(jìn)這些頂尖工程師將極大提升其技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。而對(duì)于Intel來(lái)說(shuō)，人才的流失則可能進(jìn)一步加劇其困境，使其在未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于不利地位。