聯華電子（UMC），這家知名的臺灣地區晶圓代工巨頭，近日在新加坡為其Fab 12i晶圓廠擴建項目舉辦了盛大的開幕儀式。此次擴建項目的第一階段斥資高達50億美元（按當前匯率計算，相當于約363.05億元人民幣），并預計將于2026年全面投入生產。

此次擴建的核心亮點在于引入了22/28納米制程技術，這一技術將使得Fab 12i成為新加坡境內半導體晶圓代工領域中最先進的工廠。擴建后的第一期工程預計每月產能將達到3萬片，這將極大地推動Fab 12i晶圓廠的整體產能，使其年產量突破100萬片12英寸晶圓的大關。

聯華電子強調，這一擴建項目不僅將為公司未來的發展奠定堅實基礎，更將在未來幾年內為新加坡創造約700個高科技工作崗位。擴建項目還預留了第二期工程的空間，為后續的投資計劃做好了充分準備。

聯華電子總經理簡山杰在開幕儀式上發表講話，他表示：“新廠的成立標志著聯華電子邁入了全新的發展階段。這將使我們能夠更有效地滿足未來聯網、汽車及人工智能等領域對芯片持續創新的需求。同時，新加坡獨特的地理位置也將使這座新廠成為強化客戶供應鏈韌性的重要一環。”

簡山杰總經理還進一步提到：“我們期待聯華電子新加坡廠能夠充分發揮其影響力，為新加坡制造業2030愿景的實現貢獻出重要力量。”