據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，臺積電2nm制程技術(shù)的量產(chǎn)計劃正穩(wěn)步向前推進，預(yù)計將于2025年下半年正式投產(chǎn)。從今年4月起，該公司已開始接受2nm制程的訂單預(yù)訂。

臺積電的2nm制程工廠位于竹科寶山Fab 20廠，根據(jù)目前的規(guī)劃，該工廠有望在今年年底前實現(xiàn)每月2.2萬片的產(chǎn)能。高雄Fab 22 P1工廠的建設(shè)進度也有所提前，現(xiàn)已進入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段。預(yù)計至今年底，兩大工廠合計的月產(chǎn)能將達到約3萬片。

在2nm制程時代，臺積電依然保持著強大的市場主導(dǎo)力，無論是在產(chǎn)能還是市場份額方面均占據(jù)領(lǐng)先地位。由于客戶們不希望在新品上出現(xiàn)任何差錯，因此都乖乖排隊等待臺積電的產(chǎn)能分配。

值得注意的是，臺積電2nm制程的代工報價也創(chuàng)下了新高，每片晶圓的價格高達3萬美元。由于價格的提升，臺積電預(yù)計今年的營收將實現(xiàn)25%的增長。這一增長預(yù)期無疑進一步鞏固了臺積電在全球半導(dǎo)體代工市場的領(lǐng)先地位。

在客戶方面，蘋果將成為臺積電2nm制程的首批客戶之一。高通、聯(lián)發(fā)科、AMD等半導(dǎo)體大廠也計劃在未來切入臺積電的2nm制程。這些公司的加入將進一步推動臺積電2nm制程技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。