高通公司近日宣布，其最新旗艦級(jí)芯片驍龍8s Gen4將于4月2日正式面世。這款芯片采用臺(tái)積電4nm工藝，搭載了創(chuàng)新的X4+A720全大核架構(gòu)，預(yù)示著智能手機(jī)性能的又一次飛躍。

在CPU配置上，驍龍8s Gen4展現(xiàn)了強(qiáng)大的性能組合：1顆主頻高達(dá)3.21GHz的X4超大核，搭配3顆3.01GHz和2顆2.80GHz的A720高性能大核，以及2顆節(jié)能的2.02GHz A720小核。GPU方面，雖然采用了與驍龍8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825，但其核心規(guī)模略有縮減，仍能提供卓越的圖形處理能力。

據(jù)知名數(shù)碼博主爆料，Redmi即將發(fā)布的新機(jī)將全球首發(fā)驍龍8s Gen4芯片，該機(jī)無疑就是備受期待的Turbo 4 Pro。這款新機(jī)預(yù)計(jì)將在本月內(nèi)與消費(fèi)者見面，除了搭載頂級(jí)芯片外，還配備了一項(xiàng)令人震撼的配置——7500mAh的超大容量電池。

7500mAh的電池容量堪稱業(yè)界巨無霸，不僅在同性能機(jī)型中獨(dú)占鰲頭，即便在整個(gè)智能手機(jī)市場中也極為罕見，幾乎達(dá)到了充電寶級(jí)別的水準(zhǔn)。這樣的電池容量將為用戶提供前所未有的續(xù)航體驗(yàn)。

設(shè)計(jì)方面，Redmi Turbo 4 Pro同樣不容小覷。正面采用了一塊6.8英寸的1.5K直屏，大R角和視覺四窄邊的設(shè)計(jì)使得整機(jī)質(zhì)感大幅提升，相較于前代Turbo 4有著顯著的進(jìn)步。新機(jī)還采用了金屬中框，進(jìn)一步提升了整體質(zhì)感。

在攝像頭配置上，Turbo 4 Pro延續(xù)了豎排雙攝的設(shè)計(jì)，雖然拍照并非該系列的主打功能，但在情理之中。畢竟，作為一款主打極致性價(jià)比的機(jī)型，Turbo 4 Pro在其他方面的表現(xiàn)已經(jīng)足夠亮眼。

整體而言，Redmi Turbo 4 Pro將作為Turbo 4與K80之間的檔位銜接產(chǎn)品，以卓越的性能和超長續(xù)航為核心賣點(diǎn)，致力于為用戶帶來媲美K80的全方位體驗(yàn)。