在臺北國際電腦展的熱鬧氛圍中，技嘉展示了其最新的主板設(shè)計，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。其中，Z890 AORUS TACHYON ICE C2 主板尤為引人注目，因為它采用了全新的CAMM2內(nèi)存模組，摒棄了傳統(tǒng)的UDIMM內(nèi)存條。

這款主板的C2標(biāo)識，推測為CAMM2的縮寫。其實，早在去年技嘉的其他主板產(chǎn)品說明書中，就已經(jīng)提及了Z890 AORUS TACHYON ICE CAMM2的存在。而此次亮相的C2版本，更是在本月順利通過了EEC的注冊認(rèn)證，進(jìn)一步確認(rèn)了其市場投放的正當(dāng)性。

技嘉在Z890 AORUS TACHYON ICE C2主板的設(shè)計上，進(jìn)行了大膽的創(chuàng)新。他們不僅將處理器插槽旋轉(zhuǎn)了90度，實現(xiàn)了橫置設(shè)計，還將CAMM2內(nèi)存模組的安裝位置調(diào)整到了主板的頂部。而原本用于安裝內(nèi)存插槽的區(qū)域，則被巧妙地改造成了兩個M.2插槽，這無疑提升了主板的存儲性能和擴(kuò)展性。

該主板還配備了2條物理全長的PCIe插槽，其中主插槽更是采用了快拆結(jié)構(gòu)，方便用戶進(jìn)行顯卡的安裝和拆卸。

除了Z890 AORUS TACHYON ICE C2主板外，技嘉還展示了多款針對帶有3D V-Cache的AMD處理器優(yōu)化的AMD X870 (E)平臺“X3D”系列主板。這些主板包括次旗艦級的X870E AORUS MASTER X3D (ICE)和X870E AORUS PRO X3D ICE，以及X870E AORUS ELITE X3D等，為用戶提供了豐富的選擇。

這些主板不僅在設(shè)計上注重性能和擴(kuò)展性，還在細(xì)節(jié)上進(jìn)行了諸多優(yōu)化。例如，它們采用了高品質(zhì)的元器件和精湛的制造工藝，確保了主板的穩(wěn)定性和耐用性。同時，這些主板還支持多種高級功能和特性，如高速數(shù)據(jù)傳輸、智能散熱管理等，為用戶提供了更加出色的使用體驗。