小米公司宣布，其備受矚目的15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)將于5月22日晚上7點(diǎn)正式拉開(kāi)帷幕。此次發(fā)布會(huì)的核心亮點(diǎn)之一，是一款全新自研的手機(jī)SoC芯片——“玄戒O1”。這款芯片的研發(fā)歷程長(zhǎng)達(dá)四年，凝聚了小米團(tuán)隊(duì)的無(wú)數(shù)心血與智慧。

據(jù)央視新聞報(bào)道，玄戒O1芯片采用了第二代3nm先進(jìn)工藝制程，晶體管數(shù)量高達(dá)190億個(gè)，這一成就標(biāo)志著中國(guó)內(nèi)地在3nm芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得了重大突破，成功躋身國(guó)際先進(jìn)行列。小米也因此成為繼蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科之后，全球第四家能夠自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。

小米創(chuàng)始人雷軍在社交媒體上分享了玄戒O1的研發(fā)歷程，透露出這款芯片背后的艱辛與付出。他透露，從項(xiàng)目啟動(dòng)至今，玄戒的研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模已超過(guò)2500人，累計(jì)研發(fā)投入超過(guò)135億人民幣。而僅在今年前四個(gè)月，研發(fā)投入就已高達(dá)數(shù)十億元，預(yù)計(jì)全年研發(fā)投入將超過(guò)60億元。

雷軍表示，玄戒O1的研發(fā)過(guò)程充滿了挑戰(zhàn)與困難，但小米團(tuán)隊(duì)始終堅(jiān)持不懈，最終成功攻克了多項(xiàng)技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)了從0到1的突破。這款芯片的誕生，不僅代表了小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域的實(shí)力與決心，也為中國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。