近日，榮耀終端公司的旗艦手機產品經理李坤，在社交媒體上的一則發言引起了廣泛關注。他透露，榮耀即將在今年上半年推出新一代的大折疊屏手機，并強調新機的輕薄設計將力求做到行業頂尖水平。他還明確表示，新機的所有版本都將搭載滿血處理器，不會進行任何性能上的妥協。

緊接著，知名博主@體驗more也在其社交媒體上發布了一條消息，進一步揭示了榮耀新款折疊屏手機——榮耀Magic V5的詳細配置。據悉，榮耀Magic V5將搭載頂級的驍龍8 Elite處理器（也被稱作驍龍8至尊版），電池容量高達5950mAh，采用雙電芯設計（分別為2070mAh和3880mAh），并支持66W的快充技術。這一配置無疑將為用戶帶來更為強勁的性能和更持久的續航體驗。

值得注意的是，榮耀Magic V5在衛星通信功能上也進行了調整。與前代產品不同，新機不再支持“衛星移動終端”功能，而是轉而專注于北斗衛星消息服務。這一變化或許意味著榮耀在衛星通信領域進行了更為精準的定位和優化。同時，新機還將提供多種配色供消費者選擇，包括獨特的絲路敦煌色和沉穩的絨黑色等。

回顧去年7月發布的榮耀Magic V3，這款手機憑借搭載第三代驍龍8旗艦芯片和首發第三代青海湖電池等亮點，在市場上取得了不俗的表現。其電池容量為5150mAh，支持66W有線快充和50W無線快充，為用戶帶來了出色的性能表現和續航體驗。而此次榮耀Magic V5的發布，無疑將再次掀起一股折疊屏手機的熱潮。