近日，小米公司首席執(zhí)行官雷軍透露了一個(gè)重大消息：小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片——玄戒O1，已經(jīng)成功采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝。這一消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。

長(zhǎng)久以來，小米的旗艦智能手機(jī)多選用高通的旗艦SoC作為核心處理器。因此，玄戒O1的問世不禁讓人好奇，這是否會(huì)對(duì)小米與高通的合作關(guān)系產(chǎn)生影響。面對(duì)這一疑問，高通的首席執(zhí)行官Amon在接受媒體采訪時(shí)明確表示，高通與小米之間有著長(zhǎng)期且穩(wěn)定的合作關(guān)系，未來小米的部分旗艦機(jī)型仍將繼續(xù)采用高通的技術(shù)。

事實(shí)上，品牌廠商自主研發(fā)芯片并非新鮮事。例如，三星的Exynos系列芯片便是其自主研發(fā)的成果，盡管如此，高通仍是三星旗艦機(jī)型的主要芯片供應(yīng)商。同樣地，Amon強(qiáng)調(diào)，高通也將繼續(xù)作為小米旗艦機(jī)型的主要芯片供應(yīng)商，這一地位在未來不會(huì)發(fā)生改變。

從性能表現(xiàn)來看，玄戒O1的表現(xiàn)頗為不俗。根據(jù)Geekbench6的測(cè)試得分，玄戒O1的單核得分為2709分，多核得分為8125分。然而，與高通驍龍8至尊版相比，玄戒O1在單核和多核成績(jī)上仍存在一定的差距，差距分別約為15.3%和21.9%。盡管如此，玄戒O1作為小米自主研發(fā)的首款手機(jī)SoC芯片，其性能表現(xiàn)已經(jīng)足夠令人矚目。

隨著玄戒O1的推出，小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。未來，小米與高通的合作將會(huì)如何發(fā)展，玄戒O1又能否在市場(chǎng)上取得更大的成功，這些都值得我們繼續(xù)關(guān)注。