近日，知名數碼資訊平臺數碼閑聊站曝光了榮耀手機在處理器研發方面的最新動向。據悉，榮耀正積極籌備多款搭載不同SoC（系統級芯片）的手機產品，覆蓋了高通與聯發科兩大品牌，旨在滿足不同用戶的需求。

具體而言，榮耀即將推出的手機產品將涵蓋第二代高通驍龍8至尊版移動平臺（內部代號驍龍8 Elite2/SM8850）、高通驍龍8 Gen 5移動平臺（代號SM8845）、聯發科天璣9500及天璣8500處理器。這些處理器分別對應高通與聯發科的下一代旗艦、次旗艦以及中高端產品線。

尤為引人注目的是，第二代高通驍龍8至尊版與聯發科天璣9500處理器預計將于今年9月22日左右正式發布。這兩款處理器均采用臺積電新一代3nm工藝制造，CPU與GPU性能均得到顯著提升。據推測，它們的安兔兔跑分有望突破400萬分大關，但實際性能表現及游戲體驗還需看手機廠商的具體優化情況。

與此同時，榮耀下一代旗艦系列——榮耀Magic 8系列也進入了倒計時階段，預計將于今年10月亮相。此次，榮耀Magic 8系列或將推出榮耀Magic 8與榮耀Magic 8 Pro兩款機型。與榮耀Magic 7系列全系采用高通驍龍8至尊版不同，榮耀Magic 8標準版或將搭載聯發科天璣9500處理器。在配置上，該系列手機或將配備1.5K OLED屏幕、大容量青海湖電池以及5000萬像素大底主攝等高端配置。

價格方面，參考榮耀Magic 7系列的定價策略，預計榮耀Magic 8系列的起售價將不低于4000元。這一價格定位再次彰顯了榮耀對于高端手機市場的持續布局與信心。