近期，上海芯上微裝科技股份有限公司（芯上微裝）在業界取得了重要里程碑，成功舉辦了其第500臺步進光刻機的交付儀式。這一事件標志著芯上微裝在高端半導體裝備制造領域的顯著成就。

芯上微裝在官方新聞稿中強調，其先進封裝光刻機作為公司的核心產品，憑借其高分辨率、高套刻精度以及超大曝光視場等特性，在市場上贏得了高度認可。這款光刻機還具備出色的翹曲和厚膠處理能力，能夠靈活滿足客戶的多樣化工藝需求。目前，芯上微裝的先進封裝光刻機在全球市場的占有率已達到35%，而在國內市場更是高達90%，廣泛應用于Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先進封裝技術。

據悉，此次交付的第500臺步進光刻機將落戶于盛合晶微半導體（江陰）有限公司。盛合晶微作為全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業，專注于高性能芯片的研發與生產，特別是在圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）以及人工智能（AI）芯片等領域。通過采用超越摩爾定律的異構集成技術，盛合晶微致力于實現芯片的高算力、高帶寬以及低功耗等全面性能提升。

芯上微裝自成立以來，便專注于高端半導體裝備的研發、生產與服務。公司成立于2025年2月，擁有一支由約600名平均年齡僅為33歲的技術團隊，其中65%的成員擁有碩士或博士學位。公司致力于為IC前道芯片制造、晶圓級/板級先進封裝、化合物半導體以及新型顯示等領域提供高精度、高性能、高可靠性的設備及解決方案。