近期，全球半導(dǎo)體材料市場的未來展望備受矚目。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI于28日發(fā)布的最新報(bào)告，2024年，該市場預(yù)計(jì)將迎來675億美元（按當(dāng)前匯率計(jì)算，約為4924.02億元人民幣）的收入規(guī)模，相較于前一年度，實(shí)現(xiàn)了3.8%的穩(wěn)步增長，盡管這一增速略低于2022年的峰值。

SEMI指出，全球半導(dǎo)體材料市場的這一增長動(dòng)力，主要源自整體半導(dǎo)體市場的回暖，以及高性能計(jì)算（HPC）和高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）制造領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)材料需求的顯著上升。這些新興應(yīng)用對半導(dǎo)體材料的質(zhì)量和性能提出了更高要求，從而推動(dòng)了相關(guān)市場的擴(kuò)張。

在SEMI的分類中，半導(dǎo)體材料被細(xì)分為晶圓制造材料和封裝材料兩大板塊。2024年，晶圓制造材料板塊預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)429億美元的收入，同比增長3.3%；而封裝材料板塊則預(yù)計(jì)收入將達(dá)到246億美元，同比增長4.7%。這一數(shù)據(jù)表明，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，封裝材料市場正逐漸成為新的增長點(diǎn)。

從細(xì)分市場的角度來看，CMP化學(xué)機(jī)械拋光、光刻膠及光刻膠輔助材料等關(guān)鍵材料領(lǐng)域，由于先進(jìn)DRAM、3D NAND閃存以及前沿邏輯集成電路在生產(chǎn)過程中所需工藝步驟的復(fù)雜度和數(shù)量均有所提升，因此實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁的雙位數(shù)增長。這些材料在半導(dǎo)體制造過程中扮演著至關(guān)重要的角色，其性能的提升直接關(guān)系到半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

然而，并非所有半導(dǎo)體材料細(xì)分市場都迎來了增長。硅和SOI絕緣體上硅材料的需求在過去一年中保持疲軟，特別是在邊緣市場，由于行業(yè)持續(xù)處理過剩庫存，硅材料的收入在2024年下滑了7.1%。這一趨勢反映出半導(dǎo)體材料市場的復(fù)雜性和多變性。

從地域分布來看，2024年全球半導(dǎo)體材料市場收入規(guī)模的增長呈現(xiàn)出不均衡的特點(diǎn)。除日本市場外，其他所有市場的半導(dǎo)體材料收入均實(shí)現(xiàn)了正增長。這表明，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，不同國家和地區(qū)的半導(dǎo)體材料市場正經(jīng)歷著不同的發(fā)展階段和競爭格局。