近期，臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》披露了一則關(guān)于英偉達(dá)新一代AI計(jì)算技術(shù)的重大進(jìn)展。據(jù)悉，英偉達(dá)B300系列中的“Blackwell Ultra”AI GPU預(yù)計(jì)將于五月正式投入生產(chǎn)。與此同時(shí)，基于B300 GPU與Grace CPU強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的GB300 Superchip超級(jí)芯片，也有望在今年年底實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。

“Blackwell Ultra”芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，每個(gè)芯片集成了兩個(gè)物理GPU單元，并配備了高達(dá)288GB的HBM3e內(nèi)存。這一配置，無(wú)疑將大幅提升數(shù)據(jù)處理能力。據(jù)透露，在NVL72機(jī)架級(jí)別的FP4性能指標(biāo)上，GB300 Superchip的表現(xiàn)將比上一代B200提升50%。

值得注意的是，GB300 Superchip在主板設(shè)計(jì)上延續(xù)了GB200的成功經(jīng)驗(yàn)，繼續(xù)采用Bianca主板架構(gòu)。這一決策，放棄了此前曾考慮的Cordelia主板方案。Bianca設(shè)計(jì)將兩顆B300 GPU與一顆配套的Grace CPU完全集成于單塊主板之上，確保了信號(hào)的穩(wěn)定性和高效傳輸。而Cordelia方案，雖然計(jì)劃在單主板上安裝四顆GPU與兩顆CPU，但因信號(hào)傳輸方面的技術(shù)瓶頸，最終被英偉達(dá)團(tuán)隊(duì)放棄。

此次英偉達(dá)的技術(shù)升級(jí)，不僅體現(xiàn)了其在AI計(jì)算領(lǐng)域的深厚積累，也為未來(lái)的高性能計(jì)算應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。隨著B(niǎo)300“Blackwell Ultra”GPU與GB300 Superchip的逐步量產(chǎn)，業(yè)界普遍預(yù)期這將為數(shù)據(jù)中心、人工智能及高性能計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域帶來(lái)革命性的變化。