臺積電近日宣布，其2nm工藝制程的生產即將邁入全新階段，兩大主力工廠分別坐落在新竹與高雄，預計在今年下半年全面啟動量產。這一消息標志著半導體制造領域的一次重大飛躍。
據悉，臺積電在前期試產階段已取得顯著成果，良率高達60%。隨著新竹與高雄工廠的同步投產，月產能預計將達到5萬片晶圓，設計產能上限更是高達8萬片。這一產能規模無疑將極大地滿足市場對2nm芯片的迫切需求。
市場方面，對2nm芯片的需求呈現出持續增長的態勢。據最新報告預測，僅在2025年的第三和第四季度，臺積電通過2nm工藝制程就將實現301億美元的營收。這一數字不僅彰顯了先進制程技術的市場潛力，也反映了AI、高性能計算等領域對高性能芯片的強烈需求。
作為臺積電的重要合作伙伴，蘋果公司無疑將成為首批采用2nm工藝制程的受益者。預計下一代iPhone 18系列所搭載的A20芯片，將首次采用臺積電2nm工藝制程。高通驍龍8 Elite 3、聯發科天璣9600等芯片也預計將采用這一先進制程。
技術層面，臺積電2nm工藝制程引入了創新的GAAFET架構，相較于當前的3nm FinFET技術，性能提升了15%，功耗則降低了30%。這一技術突破無疑將為智能手機等終端設備帶來更為出色的性能和能效表現。
隨著臺積電2nm工藝制程的大規模量產，整個手機行業也將迎來新的變革。可以預見，未來的智能手機將在性能、能效等方面實現顯著提升，為用戶帶來更為出色的使用體驗。這一進程不僅將推動半導體制造技術的進一步發展，也將對整個科技產業產生深遠影響。
