近期，天風證券知名分析師郭明錤發布了一份投資研究報告，揭示了英偉達在GB300和B300項目中測試DrMOS技術時遇到的一個關鍵問題。據報告，英偉達在測試AOS（Alpha and Omega Semiconductor Limited）提供的5x5 DrMOS芯片時，發現存在過熱現象，這一發現可能對系統的量產計劃和市場預期產生深遠影響。

AOS，這家總部位于硅谷的美國半導體公司，以其豐富的5x5 DrMOS設計與生產經驗，成為了英偉達此次測試的首選合作伙伴。英偉達之所以選擇AOS，不僅是為了增強在與MPS等供應商談判時的議價能力，降低成本，更看重了AOS在相關領域的專業實力。

然而，事與愿違，供應鏈消息指出，AOS的5x5 DrMOS芯片過熱問題并非僅由芯片本身引起，還涉及系統芯片管理等設計方面的不足。這一發現無疑給英偉達的項目進度帶來了挑戰。

面對這一困境，郭明錤在報告中提出了兩種可能的解決方案。一方面，如果AOS無法在規定時間內解決過熱問題，英偉達可能會考慮尋找新的5x5 DrMOS供應商，以確保項目的順利進行。另一方面，如果過熱問題無法得到根本改善，英偉達可能會轉而采用5x6 DrMOS。盡管這一方案的成本更高，但5x6 DrMOS具備更佳的散熱效能，這對于即將于2025年中期推出的全新一代AI服務器“BlackwellUltra”GB300來說，無疑是一個值得考慮的備選方案。

值得注意的是，MPS公司在5x6 DrMOS設計方面擁有技術優勢，因此如果英偉達選擇這一方案，MPS可能會成為其新的合作伙伴。不過，這一轉變也將意味著英偉達需要在成本控制和性能提升之間做出權衡。

英偉達此次在GB300和B300項目中遇到的挑戰，再次凸顯了半導體行業在技術創新和成本控制方面的復雜性。對于英偉達來說，如何在保證產品質量和性能的同時，有效控制成本，將是其未來發展中需要持續關注的問題。