近期，據(jù)國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科計劃提前發(fā)布其最新旗艦級處理器——天璣9500，這一變動打破了以往的發(fā)布慣例。據(jù)悉，天璣9500有望在9月初與公眾見面，隨后在中旬，首批搭載該芯片的智能手機便會問世。回顧去年，聯(lián)發(fā)科的天璣9400平臺是在10月9日正式發(fā)布的。

此次天璣9500的提前亮相，也意外地搶在了高通驍龍8 Elite 2移動平臺之前。高通方面已正式宣布，今年的驍龍峰會定于9月23日至25日舉行，屆時將發(fā)布新一代的驍龍旗艦平臺，而預(yù)計搭載該平臺的手機產(chǎn)品，將在峰會結(jié)束后不久，即9月底推向市場。

作為聯(lián)發(fā)科的全新旗艦之作，天璣9500繼續(xù)沿用了全大核的架構(gòu)設(shè)計。據(jù)內(nèi)部消息透露，該芯片將搭載8核CPU，其中包括一個主頻高達3.23 GHz的Travis超大核、三個主頻為3.03 GHz的Alto核心，以及四個主頻為2.23 GHz的Gelas核心。盡管這些僅為代號，但據(jù)推測，實際使用的很可能是Cortex-X930超大核和X925大核，其規(guī)格配置堪稱奢華。

在圖形處理方面，天璣9500或?qū)⒉捎肕ali-G1-Ultra MC12 GPU，其主頻達到1000MHz，并支持硬件光線追蹤技術(shù)。而在AI性能上，該芯片有望配備新一代NPU，提供高達100TOPS的驚人算力。

關(guān)于首批搭載天璣9500芯片的手機，市場普遍預(yù)測將在9月底發(fā)布。根據(jù)以往慣例，首發(fā)機型很可能出自vivo X300系列或OPPO Find X9系列。其中，vivo的可能性更大，因為vivo曾多次成為聯(lián)發(fā)科新款旗艦處理器的首發(fā)合作伙伴。