鎧俠公司近期揭曉了其最新的企業(yè)級固態(tài)硬盤產(chǎn)品——CM9，該產(chǎn)品搭載了創(chuàng)新的BiCS8 TLC NAND閃存技術(shù)。據(jù)鎧俠官方透露，CM9 SSD已開始向特定客戶發(fā)送樣品，并計劃在即將于美國拉斯維加斯舉辦的戴爾Dell Technologies World 2025大會上精彩亮相。
與鎧俠的上一代產(chǎn)品相比，CM9在性能方面實現(xiàn)了顯著提升。具體而言，其隨機寫入性能提高了65%，隨機讀取性能提升了55%，而順序讀取性能更是增長了95%。CM9在能效方面同樣表現(xiàn)出色，每瓦順序讀取性能提高了55%，每瓦順序?qū)懭胄阅軇t提升了75%。
在規(guī)格方面，CM9全面符合PCIe 5.0、NVMe 2.0、NVMe-MI 1.2c以及OCP數(shù)據(jù)中心NVMe SSD 2.5等標(biāo)準(zhǔn)。該硬盤提供了2.5英寸U.2/U.3和EDSFF E3.S兩種外形規(guī)格，容量分別達(dá)到61.44TB和30.72TB，為不同需求的企業(yè)用戶提供了豐富的選擇。
CM9系列還推出了兩種耐久度版本，以滿足不同應(yīng)用場景的需求。其中，1DWPD讀取密集型版本和3DWPD混合讀寫型版本分別提供了最高14.8GB/s和11GB/s的順序讀寫速度。在QD512隊列深度下，CM9的4K隨機性能可達(dá)到3400K IOPS，而在QD32隊列深度下，則可實現(xiàn)800K IOPS的出色表現(xiàn)。
