韓華半導體技術公司近期宣布與SK海力士達成了一項重要協議，協議內容涉及向后者供應價值210億韓元（相當于約1.04億元人民幣）的TC熱壓鍵合機。這一消息于3月28日通過THE ELEC得以披露。

此次供應的設備是制造HBM內存的關鍵設備，訂單涵蓋了14臺最新型號的TC熱壓鍵合機。值得注意的是，這已經是韓華半導體在本月早些時候獲得另一筆210億韓元同類設備訂單后的第二次成功斬獲。

據業內消息人士透露，SK海力士計劃在今年內總共采購80臺TC熱壓鍵合機。這一龐大的采購計劃為韓華半導體提供了超越競爭對手韓美半導體和ASMPT的寶貴市場機會。

在產能擴張方面，SK海力士正積極推進其M15X工廠的設備安裝進程。原本定于12月啟動的產線建設已被提前至10月，以盡快滿足英偉達、博通等客戶對HBM產品的急切需求。SK海力士目前在HBM市場上占據主導地位，市場份額約為50%，其HBM3E產品已經通過了英偉達的認證，并實現了量產。