近期，SEMI攜手TechInsights聯(lián)合發(fā)布的《2025年第一季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè)報(bào)告》揭示了全球半導(dǎo)體制造業(yè)的最新動(dòng)態(tài)。報(bào)告指出，2025年第一季度，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出一種典型的季節(jié)性低迷態(tài)勢(shì)。

詳細(xì)數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，電子產(chǎn)品銷(xiāo)售額與前一季度相比下降了16%，但與去年同期相比則保持平穩(wěn)。與此同時(shí)，集成電路（IC）的銷(xiāo)售額雖環(huán)比下降了2%，卻同比大幅增長(zhǎng)了23%。這一顯著增長(zhǎng)主要得益于對(duì)人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)投資。

在資本支出方面，一季度半導(dǎo)體行業(yè)的投入環(huán)比下降了7%，但同比卻增長(zhǎng)了27%。值得注意的是，與存儲(chǔ)器相關(guān)的資本支出同比飆升了57%，而非存儲(chǔ)領(lǐng)域的資本支出也實(shí)現(xiàn)了15%的同比增長(zhǎng)。

具體到半導(dǎo)體制造的前后端設(shè)備支出，報(bào)告顯示，2025年第一季度，晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出（WFE）同比增長(zhǎng)了19%。而后端的測(cè)試設(shè)備訂單同比增長(zhǎng)更為顯著，達(dá)到了56%。組裝和封裝設(shè)備支出也實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的同比增長(zhǎng)。

面對(duì)當(dāng)前貿(mào)易政策的不確定性以及供應(yīng)鏈重塑的大背景，SEMI與TechInsights預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體行業(yè)在今年將遭遇非典型的季節(jié)性變化。特別是在非AI和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，可能會(huì)因?yàn)橥獠凯h(huán)境的影響而出現(xiàn)投資延遲或需求轉(zhuǎn)移的情況。