近期，SEMI攜手TechInsights聯(lián)合發(fā)布的《2025年第一季度半導體制造監(jiān)測報告》揭示了全球半導體制造業(yè)的最新動態(tài)。報告指出，2025年第一季度，半導體行業(yè)呈現(xiàn)出一種典型的季節(jié)性低迷態(tài)勢。
詳細數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，電子產(chǎn)品銷售額與前一季度相比下降了16%，但與去年同期相比則保持平穩(wěn)。與此同時，集成電路（IC）的銷售額雖環(huán)比下降了2%，卻同比大幅增長了23%。這一顯著增長主要得益于對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）基礎設施的持續(xù)投資。
在資本支出方面，一季度半導體行業(yè)的投入環(huán)比下降了7%，但同比卻增長了27%。值得注意的是，與存儲器相關的資本支出同比飆升了57%，而非存儲領域的資本支出也實現(xiàn)了15%的同比增長。
具體到半導體制造的前后端設備支出，報告顯示，2025年第一季度，晶圓廠設備支出（WFE）同比增長了19%。而后端的測試設備訂單同比增長更為顯著，達到了56%。組裝和封裝設備支出也實現(xiàn)了兩位數(shù)的同比增長。
面對當前貿(mào)易政策的不確定性以及供應鏈重塑的大背景，SEMI與TechInsights預測，半導體行業(yè)在今年將遭遇非典型的季節(jié)性變化。特別是在非AI和數(shù)據(jù)中心領域，可能會因為外部環(huán)境的影響而出現(xiàn)投資延遲或需求轉(zhuǎn)移的情況。
