近期，華碩針對其新推出的AMD X870主板（特指ROG CROSSHAIR X870E APEX型號）上的PCIe Q-Release Slim設計進行了優化調整，這一變動源自用戶的積極反饋。荷蘭知名科技媒體Tweaker在24日的報道中披露了華碩的這一改進。

據華碩官方聲明，新版的PCIe Q-Release Slim結構去除了原先位于插槽中部的金屬組件。這一改變旨在降低用戶在安裝或拆卸顯卡時可能造成的顯卡損壞風險，提升了使用的便捷性和安全性。

通過對比新舊兩款主板，可以明顯看到改進后的ROG CROSSHAIR X870E APEX（左圖）在PCIe插槽的電源和信號部分間沒有設置金屬橫桿結構，而舊款的HERO（右圖）則保留了這一設計。這一變化直觀地反映了華碩對用戶反饋的重視和快速響應。

為了進一步確保用戶能夠正確且安全地使用新版PCIe Q-Release Slim設計，華碩還在主板上貼心地增加了提示貼紙。這些貼紙提供了詳細的操作指南，幫助用戶避免在使用過程中可能遇到的誤區。

華碩方面強調，無論是新版還是舊版的PCIe Q-Release Slim設計，均經過了嚴格的測試和驗證，均符合行業內關于耐磨性的高標準要求。這一聲明無疑為用戶提供了額外的信心和保障。