國內光學精密成像儀器領域的新星——楚光三維，近期成功完成了數千萬級別的天使+輪融資。本輪融資由元禾原點、光谷產投和常熟國發創投聯合投資，而天使輪的投資方峰瑞資本也繼續追加了投資。這筆資金將主要用于楚光三維現有光學三維成像技術平臺的深入研發，以及市場團隊的擴建，旨在加速其商業化進程。

楚光三維，這家成立于2022年的創新企業，專注于光譜共聚焦技術的研發，致力于打造領先的光學三維成像平臺。其產品廣泛應用于半導體、高端3C電子、新能源、硅光器件、薄膜材料等多個領域，特別是在超精密制造中的檢測和量測方面展現出巨大潛力。

隨著制造業的不斷升級，制造精度和材料結構的復雜度日益提升，傳統的量測檢測方案已難以滿足新興行業的需求。以半導體行業為例，隨著先進封裝工藝芯片的問世，芯片結構正向三維化轉變，這對量測技術提出了更高要求。楚光三維的創始人李敏指出，現有的量測技術在面對復雜微納結構的三維芯片時，難以實現高效且準確的測量，微納米精度的三維量測檢測將成為半導體行業未來的發展趨勢。

3C行業的零部件迭代也對檢測工藝提出了更高要求。如手機屏幕采用的曲面及可折疊工藝，傳統量測方案很難達到產線所需的精度。李敏進一步解釋，微納制造領域對精度和效率的要求極高，需要更先進、更精準的量測檢測技術。然而，國內大部分視覺檢測儀制造企業仍停留在傳統視覺路線，無法滿足高精度檢測需求，且對國外精密光學硬件依賴嚴重。

為了打破這一局面，楚光三維采用了全新的技術路徑，自主研發了“面共焦3D顯微傳感器”。該傳感器利用AI算法優化3D點云處理，通過投射寬頻率范圍的結構光到被測樣品表面，再通過顯微鏡抓取表面結構光成像并進行層析分析，從而重建其表面形貌。這一創新技術使得單次掃描即可生成納米級精度的3D多層形貌，是全球首款采用“面陣光+共焦成像”技術的商業化產品。

相較于市面上的傳統產品，如激光掃描共焦3D顯微產品和數碼變焦3D顯微產品，楚光三維的面共焦3D顯微產品通過算法優化實現了技術突圍，大幅降低了對精密光學硬件的依賴，同時在關鍵技術指標上達到了領先水平，硬件成本也得到有效控制。楚光三維的另一款線光譜共焦3D傳感器也已實現量產。

在商業化方面，楚光三維的“面共焦3D顯微傳感器”和“線光譜共焦3D傳感器”均已成功達成訂單并穩定交付，展現出強大的市場競爭力。楚光三維依托華中科技大學儀器科學與技術系的專家科研團隊，擁有多項核心專利，與前沿科研成果緊密接軌。其工程化運營團隊也擁有豐富的三維成像市場化經驗。

楚光三維的首席科學家劉曉軍教授，是光學微納3D感知與量測領域的專家，長期從事微納米3D測量技術攻關，完成多項國家級重點項目。創始人兼CEO李敏則是一名連續創業者，曾在半導體和3D視覺初創公司擔任重要職務。這樣的團隊組合為楚光三維的發展提供了堅實的技術和市場支持。

對于此次投資，天使+輪領投方元禾原點的合伙人杜民表示：“李總在泛半導體領域擁有多年高端設備開發和應用經驗，與劉教授及華科技術團隊的緊密合作，形成了楚光三維的核心競爭力。公司自研的線共焦、面共焦檢測傳感器具備完整的自主知識產權，能夠解決先進封裝、3C電子等領域的微納米級結構3D尺寸檢測問題，符合全球先進制造的發展趨勢。我們很高興能夠投資楚光三維，共同推動中國先進制造的發展。”