在人工智能（AI）領域，訓練與推理兩大核心環節相輔相成，如同教育的“學習”與“考試”。訓練階段，如同學生汲取知識，需要龐大的數據集與強大的計算能力作為支撐；而推理階段，則類似于學生應用所學解答問題，強調快速、準確地應對實際應用場景的需求。隨著AI技術應用的日益廣泛，推理算力的需求顯著增長。據國際數據公司（IDC）數據顯示，2022年，云端推理算力占比已達到58.5%，并預計將在2026年進一步上升至62.2%。

近期，一家在AI芯片領域深耕11年的上市公司，宣布將重心轉向大模型推理算力的發展。7月25日，在2025年世界人工智能大會（WAIC）前夕，云天勵飛（股票代碼：688343.SH）正式發布了深穹Edge200芯片以及深穹X6000 Mesh推理計算卡等一系列新品。

深穹X6000 Mesh推理加速卡，以其高達256Tops的算力，專為AI推理計算設計，能夠支持30fps的1080p視頻解碼，滿足千億參數大模型的推理應用需求。基于這款加速卡，云天勵飛還推出了深目6203視頻高密2U推理一體機、天舟6408大模型4U推理一體機以及天舟680G大模型滿血版8U推理一體機，提供最高可達4PFlops的推理算力，助力AI模型的商業化落地。

云天勵飛董事長兼CEO陳寧表示，公司正全面聚焦于AI推理芯片領域。2025年是AI發展的關鍵轉折點，大模型技術不斷成熟，調用成本大幅降低。盡管當前AI推理芯片市場相較于訓練芯片市場仍顯小眾，但預計未來三至五年內，其增長速度將遠超訓練芯片。這標志著AI正從訓練時代邁入推理時代，推理算力的需求將迎來爆發式增長。

陳寧進一步指出，未來五年，AI將重塑機器人、AI眼鏡等終端硬件產品，推理算力網絡將無處不在。作為底層算力設施，AI推理芯片將貫穿端、邊、云，構建無處不在的算力網絡，使各類智能體能夠更好地服務于人類的工作與生活。

成立于2014年的云天勵飛，擁有大模型和AI芯片兩大技術平臺，業務覆蓋消費級、企業級和行業級三大場景。經過11年的發展，云天勵飛已推出五代神經網絡處理器（NPU），并形成了一系列產品矩陣。早在2020年，云天勵飛就全面轉向國產工藝，成為首家采用國產Chiplet工藝的AI芯片公司。

2023年，云天勵飛正式發布基于“算力積木”架構的DeepEdge10芯片平臺，包括DeepEdge10C、DeepEdge10標準版、DeepEdge10Max和DeepEdge200四款芯片，算力范圍覆蓋8T至256T，滿足從小型邊緣設備到智算中心高性能計算的需求。云天勵飛還推出了面向云、邊、端的AI推理產品系列，包括模組、邊緣智能盒子、AI推理加速卡、大模型推理一體機以及智算服務器等。

隨著AI熱潮的興起，云天勵飛的業績持續增長。財報顯示，2024年，公司營業收入超過9億元，同比增長81.3%。截至2025年第一季度，公司營收達到2.64億元，同比大幅增長168.23%，創歷史同期新高。在消費級業務方面，云天勵飛通過智能穿戴設備和AI硬件產品線，預計2025年上半年將保持50%以上的增速。

對于為何從邊緣AI計算戰略轉向AI模型推理算力，陳寧表示，對于中國而言，AI推理芯片是推動AI產業大規模落地的關鍵領域和關鍵技術。未來五年，大模型、算法和推理芯片為核心的AI技術將重新定義人類的電子產品；未來五到十年，以推理芯片為核心的AI算力網絡將無處不在。

云天勵飛深穹X6000 Mesh加速卡具有多項核心技術特點，包括采用自研第四代NPU，高效支持Transformer架構；Edge芯片采用國產工藝制造，并通過自主可控國產化C級認證；作為國內首顆量產的基于國產先進工藝的“算力積木”架構的AI芯片，它實現了片間算力擴展，滿足千億級大模型部署需求。

陳寧透露，目前基于深穹X6000 Mesh推理加速卡的推理一體機正在逐步量產落地。同時，云天勵飛在智算中心領域也有所布局，服務于城市級智算中心建設、科研院所、運營商以及互聯網大廠等客戶。

云天勵飛CTO李愛軍透露，下一代“算力積木”架構和AI推理芯片將有五個方面的重要升級，包括采用新型計算、近存計算、NB-Mesh新型互聯、新型封裝以及NB-Link通用擴展性等，以滿足嵌入式物聯網、邊緣端、云推理對邊緣大模型、MoE大模型的極致推理效率、能效比和性價比需求。基于第二代“算力積木”架構的云天勵飛下一代AI推理芯片預計將于2026年底陸續推出。

面對國產芯片發展的挑戰與機遇，陳寧表示，云天勵飛作為國產AI芯片公司，面臨著起步晚、生態不完善等挑戰，但團隊擁有基于矩陣類并行計算芯片的基因、決心和信念，可以克服各種挑戰。同時，云天勵飛持續擁抱國產工藝，擁有市場差異化競爭優勢。