近期，社交平臺上曝光了谷歌即將推出的Pixel 10 Pro真機(jī)圖片，引發(fā)了廣泛關(guān)注。這款新機(jī)在外觀設(shè)計上延續(xù)了上一代產(chǎn)品的風(fēng)格，正面配備了一塊中置挖孔屏，分辨率達(dá)到2410×1080，刷新率高達(dá)120Hz，為用戶帶來流暢的視覺體驗。其金屬直角邊的中框設(shè)計，以及橫置相機(jī)模組，都彰顯了谷歌Pixel系列的經(jīng)典元素。

根據(jù)DevCheck Pro公布的信息，Pixel 10 Pro將首發(fā)搭載谷歌自研的Tensor G5芯片。這款芯片采用了1+5+2的核心設(shè)計，具體配置為1顆3.95GHz的Cortex-X4大核、5顆3.05GHz的Cortex-A725中核和2顆2.24GHz的Cortex-A520小核，共計8顆核心，為用戶提供了強(qiáng)大的性能支持。

值得注意的是，盡管DevCheck Pro初步顯示Tensor G5芯片采用5nm工藝制程，但經(jīng)進(jìn)一步確認(rèn)，該芯片實際上是基于臺積電先進(jìn)的3nm制程技術(shù)制造。這不僅標(biāo)志著谷歌在自研芯片領(lǐng)域取得了重大突破，也意味著Pixel 10 Pro將搭載一顆性能卓越的5G芯片，與以往的Tensor處理器相比有著本質(zhì)的區(qū)別。

此前，谷歌高層已與臺積電進(jìn)行了高層會晤，并達(dá)成了合作關(guān)系。未來的Tensor系列SoC將由臺積電代工生產(chǎn)，這無疑為谷歌Pixel系列產(chǎn)品的性能提升提供了有力保障。盡管在競爭對手面前，Tensor系列SoC已稍顯落后，但谷歌通過不斷挑戰(zhàn)和創(chuàng)新，仍能在性能和效率指標(biāo)上保持相近水平。

Pixel 10 Pro不僅在硬件配置上表現(xiàn)出色，其外觀設(shè)計同樣引人注目。背部橫置的相機(jī)模組與整體機(jī)身融為一體，展現(xiàn)出簡約而不失大氣的設(shè)計風(fēng)格。該機(jī)還將在拍照性能、系統(tǒng)優(yōu)化等方面進(jìn)行全面升級，以滿足用戶對高品質(zhì)智能手機(jī)的期待。

隨著發(fā)布日期的臨近，谷歌Pixel 10 Pro的更多信息將逐漸揭曉。預(yù)計該機(jī)將在今年8月份正式發(fā)布，屆時用戶將有機(jī)會親身體驗這款集性能與美觀于一身的智能手機(jī)新品。