華為在數據存儲領域再度邁出重要步伐，于2025年8月27日隆重推出三款專為人工智能（AI）設計的固態硬盤（SSD）新品——Huawei OceanDisk EX/SP/LC系列。此次發布標志著華為在存儲技術的創新上取得了新的突破，也為AI應用提供了更加強勁的數據支持。

在AI技術迅猛發展的背景下，存儲技術的革新變得尤為重要。全球各大存儲廠商紛紛在HBM、NAND閃存、CXL等前沿技術上加大投入，力求在存儲產業的變革中占據有利位置。華為此次發布的OceanDisk系列SSD，正是針對AI大模型訓練和多模態數據處理需求而精心打造的。

OceanDisk EX 560以其卓越的性能，成為AI訓練場景的理想選擇。它不僅能夠將單機可微調的模型參數擴大六倍，還能輕松應對千億參數大模型的微調任務，大大提升了訓練效率。而OceanDisk SP 560則以高性價比和出色的性能，在推理場景中表現出色。它能夠推理更長的序列，優化推理體驗，同時降低成本，實現TPS提升一至兩倍，首Token時延降低75%。至于OceanDisk LC 560，則以大容量著稱，最大單盤物理容量高達245TB，讀帶寬可達14.7GB/s，非常適合集群訓練場景，能夠顯著提升數據采集預處理的效率。

這三款SSD不僅僅是存儲介質，它們還內置了計算能力，能夠卸載部分原本由CPU或GPU執行的數據處理任務。這種“計算存儲”技術的實現，大幅減少了數據在CPU、內存和存儲之間的傳輸，降低了延遲，節約了帶寬，并釋放了核心計算資源。華為還推出了DiskBooster驅動軟件，作為關鍵的協同組件，它支持AI SSD與HBM、DDR內存的智能協同，通過內存擴展技術實現虛擬池化內存的20倍擴展，進一步提升了AI SSD的性能和壽命。

回顧華為在存儲領域的歷程，可謂一步一個腳印。自2001年涉足存儲業務以來，華為不斷深耕細作，逐步構建起完善的存儲產品矩陣。從2006年與賽門鐵克成立合資公司華賽，到2012年完成收購后存儲業務進入高速發展期，再到近年來推出的一系列創新產品，華為始終走在存儲技術的前沿。特別是在2020年，華為存儲業務逆勢增長，全球全閃存存儲增速連續八個季度排名第一，年復合增長率高達39%。

華為不僅注重自身產品的研發和創新，還積極與生態伙伴合作，共同推動存儲產業的發展。例如，華為與南大通用、萬里數據庫等國內數據庫廠商深化合作，推出了針對金融核心級、多主架構的數據庫高可用解決方案。在本次AI SSD發布會上，華為還宣布與11家伙伴共同啟動“AI SSD創新聯盟”，聚焦技術研發、場景孵化、標準制定三大方向，持續加強AI產業鏈生態的協同創新。

隨著AI技術的不斷發展，存儲領域正迎來多技術路線并行發展的格局。HBM技術以其超高的帶寬和低功耗，成為AI硬件競賽的制高點。存儲大廠如SK海力士和三星，紛紛推出新一代的HBM產品，以滿足AI對高性能存儲的需求。同時，NAND閃存技術也在不斷進步，通過提升密度和降低成本，為AI產生的海量數據提供可靠的存儲解決方案。CXL作為一種開放的高速互聯協議，正在引領服務器架構的變革，為存儲和計算之間的高效協同提供了新的可能。

在華為AI SSD發布會的現場，來自全球的存儲技術專家和行業領袖齊聚一堂，共同見證了這一重要時刻。他們紛紛表示，華為此次推出的OceanDisk系列SSD，不僅為AI應用提供了更加強勁的數據支持，也為存儲產業的未來發展指明了方向。