近期，關(guān)于三星電子可能再度為高通代工旗艦芯片的消息再次浮出水面。據(jù)多方爆料，高通正在積極測試基于三星2nm制程技術(shù)的驍龍8 Elite Gen 2（或稱驍龍8 Elite 2）處理器。

這款備受矚目的處理器預(yù)計(jì)將被應(yīng)用于三星電子自家的Galaxy S26系列旗艦智能手機(jī)中。據(jù)可靠消息透露，該芯片計(jì)劃在今年下半年進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段，并有望于明年一季度正式量產(chǎn)。屆時(shí)，三星的2nm工藝良率預(yù)計(jì)將從當(dāng)前的40%以上提升至60%以上。

據(jù)稱，驍龍8 Elite 2將采用高通第二代自研Oryon CPU架構(gòu)，其在Geekbench 6上的單核理論得分預(yù)計(jì)將超過4000分，多核得分將超過11000分，同時(shí)配備高達(dá)16MB的GMEM（圖形內(nèi)存）。這一配置無疑將為用戶帶來更為卓越的性能體驗(yàn)。

回顧過往，高通在旗艦芯片的代工選擇上一直尋求“雙源代工”策略，以降低對單一代工廠的依賴并增強(qiáng)議價(jià)能力。然而，從驍龍8 Gen 2開始的三代產(chǎn)品中，三星均未獲得高通的青睞。盡管如此，高通似乎并未放棄將三星再次納入旗艦芯片代工方案的考慮之中。

隨著最新爆料的出現(xiàn)，三星似乎有望重獲高通青睞，為其代工驍龍8 Elite 2。值得注意的是，此次三星將推出的是基于其先進(jìn)2nm工藝的更高級版本。這一消息無疑為三星在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的競爭力注入了新的活力。

然而，市場競爭依然激烈。據(jù)稱，臺(tái)積電的2nm工藝良率已經(jīng)突破60%，并且蘋果已計(jì)劃在2026年推出的iPhone 18系列中采用臺(tái)積電的2納米制程工藝和WMCM封裝技術(shù)。臺(tái)積電已為蘋果建立了專用生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)將于2026年量產(chǎn)。

在此背景下，三星雖然有望與臺(tái)積電同期開始2nm量產(chǎn)，但仍需不斷提升良率以應(yīng)對激烈的市場競爭。未來，三星能否在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域取得更大突破，讓我們拭目以待。