在萬眾矚目的2025世界移動通信大會（MWC 上海）盛大啟幕之際，榮耀終端有限公司的首席執行官李健，以《開放共生，眾木成林：AI融入日常的新篇章》為題，發表了激情洋溢的演講。他宣布了一個令人振奮的消息：榮耀的新一代AI折疊旗艦手機——Magic V5，將于7月2日驚艷登場。
榮耀Magic V5被賦予了雙重身份：“全球最輕薄折疊屏手機”與“行業頂尖AI智能體手機”。這款旗艦產品將首次融合全棧式個人知識庫、多智能體協同以及全品牌互聯互通的功能，為用戶帶來前所未有的PC級移動生產力體驗。這一系列的創新技術，正是基于榮耀的“三葉草”AI戰略，首次在終端設備上實現了全面應用，標志著AI技術從特定場景邁向用戶日常核心工具的重要一步。李健在演講中著重指出，這次升級將深度促進折疊旗艦與跨終端生態的融合，重新定義了用戶對智能設備的交互期待。
據業內消息透露，榮耀Magic V5在折疊狀態下，厚度將控制在令人驚嘆的9毫米以內，重量也有望降低至220克左右，相較于前代產品，實現了顯著的突破。一旦這些參數得到最終確認，Magic V5無疑將成為行業內最輕薄的橫向折疊屏手機。該機預計搭載高通驍龍8至尊領先版處理器，將折疊屏設備的性能推向了新的高峰。
在榮耀Magic V5發布的同時，多款AI終端設備也將有望同步亮相，包括MagicPad 3平板和MagicBook Art 14筆記本等，為用戶帶來更加多元化的智能體驗。
