榮耀手機近年來發展勢頭強勁，其產品線的擴張尤為引人注目，尤其是在智能手機領域。目前，榮耀已推出多個系列，涵蓋Magic系列、GT系列、數字系列、Power系列、X系列、Play系列以及折疊屏系列，全方位滿足了市場上多樣化的需求。這一趨勢不僅體現在榮耀身上，其他手機品牌同樣在積極增加新機種類，通過多系列多版本的策略，提升整體出貨量。
近期，榮耀宣布將于7月2日正式發布其新一代旗艦折疊屏手機——榮耀Magic V5。這一消息標志著折疊屏手機已成為當前新機市場的主角之一，小米、vivo等品牌也相繼推出了折疊屏新品。隨著今年大部分旗艦機和高端機的發布告一段落，折疊屏手機和平板等新產品開始占據舞臺中央。各大品牌根據市場需求，在不同時間段推出不同類型的機型。
盡管榮耀官方目前僅透露了新機的發布時間，但關于榮耀Magic V5的配置信息已有所曝光。據悉，該機將搭載高通驍龍8至尊領先版處理器，采用第二代3nm工藝制程，CPU升級為全大核架構，主頻高達4.47GHz。這款處理器的整體性能超越了之前的驍龍8至尊版，跑分超過300萬，與聯發科的天璣9400+芯片形成有力競爭。
榮耀Magic V5的屏幕配置同樣引人注目。內屏尺寸為7.95英寸，外屏預計在6.45英寸左右。在護眼方面，該機融入了AI技術，實現了多場景護眼效果。外屏采用金剛巨犀玻璃，增強了屏幕的抗刮耐摔能力；內屏則采用金剛柔性裝甲和納米級氧化鋁涂層，進一步提升了屏幕的堅固度和耐折性。抗沖硅凝膠材料的運用，也使得屏幕更加耐用。
為了減輕折痕問題，榮耀Magic V5采用了新一代魯班盾構鋼鉸鏈技術。這一技術在材質、結構和強度等方面都實現了全面突破，使得內屏更加耐折，折痕更淺。對于折疊屏設備而言，折疊技術至關重要，直接影響整體使用體驗。因此，各大品牌都在自研屏幕材料、鉸鏈和折疊架構等方面下功夫，以降低折痕，提升折疊次數和壽命。榮耀Magic V5在機身輕薄方面也下足了功夫，預計其厚度將與直板機相近。
在續航方面，榮耀Magic V5配備了6100mAh的大容量電池，能夠滿足用戶的日常需求。同時，該機還支持66W有線快充和50W無線快充，預計可在1小時左右充滿電。榮耀Magic V5還支持雙向北斗衛星消息功能，并采用側邊指紋識別方案。在外觀設計上，外屏采用居中單孔+直屏設計，內屏則采用居中單孔+折疊屏設計，后置攝像頭組也進行了優化。機身提供絨黑、暖白、曙光金、絲路敦煌四大配色供用戶選擇。
