榮耀品牌近期的發展勢頭迅猛，產品線日益豐富，特別是在智能手機領域，已經推出了多個系列，全面覆蓋了市場上的各類需求。Magic系列、GT系列、數字系列、Power系列、X系列、Play系列以及折疊屏系列等多款機型，展現了榮耀全方位發展的決心與實力。同樣，不僅榮耀，其他手機品牌也在積極推出新機，通過多系列多版本的策略，提升整體出貨量。
榮耀近日宣布，將于7月2日正式發布新一代旗艦折疊屏手機——榮耀Magic V5。這一消息預示著折疊屏手機正成為當前智能手機市場的新熱點，小米、vivo等品牌也相繼推出了折疊屏新機。隨著大部分旗艦機和高端機型的發布告一段落，折疊屏手機和平板等設備成為了市場的新焦點。
盡管榮耀官方目前僅透露了新機的發布時間，但關于榮耀Magic V5的配置信息已經有所曝光。據悉，該機將搭載高通最新的驍龍8至尊領先版處理器，采用第二代3nm工藝制程，CPU架構全面升級，主頻高達4.47GHz。這款處理器的整體性能超越了前代產品，跑分超過300萬，與聯發科的天璣9400+芯片形成了有力競爭。
榮耀Magic V5的屏幕配置同樣引人注目。內屏尺寸達到7.95英寸，外屏預計在6.45英寸左右。為了提升護眼效果，屏幕融入了AI技術，實現了多場景的護眼功能。外屏采用了金剛巨犀玻璃，增強了屏幕的抗刮耐摔能力；內屏則配備了金剛柔性裝甲和納米級氧化鋁涂層，進一步提升了屏幕的堅固度和耐折性。
在折疊技術方面，榮耀Magic V5采用了新一代魯班盾構鋼鉸鏈，在材質、結構和強度等方面實現了全面突破，使得內屏更加耐折，折痕更淺。為了減輕折痕并提升折疊次數與壽命，榮耀在屏幕材料和折疊架構等方面進行了深入研究。新機在輕薄設計方面也下足了功夫，預計機身厚度與直板機相近。
續航方面，榮耀Magic V5配備了6100mAh的大容量電池，滿足日常續航需求。快充方面則支持66W有線快充和50W無線快充，預計可在1小時左右充滿電。新機還支持雙向北斗衛星消息功能，指紋識別采用側邊指紋設計。外觀上，外屏采用居中單孔+直屏設計，內屏則為居中單孔+折疊屏設計，后置攝像頭組經過優化，機身提供絨黑、暖白、曙光金、絲路敦煌四大配色。
