榮耀手機近期的發展勢頭愈發強勁，其產品線不斷擴展，智能手機系列日益豐富，涵蓋了Magic系列、GT系列、數字系列、Power系列、X系列、Play系列以及折疊屏系列等多個品類，致力于全方位滿足市場需求。這一趨勢并非榮耀獨有，其他手機品牌同樣在積極推出新機，實施多系列多版本戰略，以期提升整體出貨量。
榮耀近日宣布，其新一代旗艦折疊屏手機Magic V5將于7月2日正式發布。這一消息標志著折疊屏手機已成為當前新機市場的一大熱點，小米、vivo等品牌也紛紛推出了各自的折疊屏新機。隨著今年大部分旗艦機和高端機的發布告一段落，折疊屏手機和平板等新產品成為了市場的新焦點。各品牌根據市場需求，在不同時間段推出了各具特色的機型。
盡管榮耀官方目前僅透露了新機的發布時間，但Magic V5的配置信息已有所曝光。據悉，該機將搭載高通最新的驍龍8至尊領先版處理器，采用第二代3nm工藝制程，CPU架構全面升級，主頻高達4.47GHz。這款處理器的整體性能超越了前代產品，跑分超過300萬，與聯發科的天璣9400+芯片形成了有力競爭。
屏幕方面，Magic V5同樣表現出色。內屏尺寸為7.95英寸，外屏預計在6.45英寸左右。為了提升護眼效果，該機融入了AI技術，實現了多場景下的護眼功能。同時，外屏采用了金剛巨犀玻璃，增強了屏幕的抗刮耐摔能力；內屏則配備了金剛柔性裝甲和納米級氧化鋁涂層，進一步提升了屏幕的堅固度和耐折性。
在折疊技術方面，Magic V5采用了新一代榮耀魯班盾構鋼鉸鏈，在材質、結構和強度等方面均實現了全面突破，使得內屏更加耐折，折痕更淺。這一技術的提升對于折疊屏設備而言至關重要，直接影響到整體使用體驗。榮耀還在機身輕薄方面下足了功夫，Magic V5的機身厚度預計與直板機相近。
續航方面，Magic V5配備了6100mAh的大容量電池，支持66W有線快充和50W無線快充，預計能夠在1小時左右充滿電。該機還支持雙向北斗衛星消息功能，并采用側邊指紋識別方案。在外觀設計上，Magic V5的外屏采用了居中單孔+直屏設計，內屏則采用居中單孔+折疊屏設計，后置攝像頭組也進行了優化。機身提供了絨黑、暖白、曙光金、絲路敦煌四大配色供消費者選擇。
