在德國漢堡舉辦的2025年ISC高性能計算大會上，AMD展示了其即將發(fā)布的Instinct MI350系列AI顯卡加速器，該系列基于全新的“CDNA 4”架構，發(fā)布時間定于北京時間6月13日。
此次展覽中，AMD的MI350系列吸引了眾多目光。該系列包含兩款產品：面向風冷系統(tǒng)的MI350X和面向風冷及直接液冷散熱（DLC）的MI355X。其中，MI350X峰值功耗為1000W，性能略遜于峰值功耗達到1400W的MI355X，MI350X的性能約為MI355X的91至92%。
據(jù)現(xiàn)場展示的信息，MI350系列AI顯卡加速器采用了先進的3nm制程工藝，并配備了高達288GB的HBM3E內存。這一升級使得該系列顯卡在支持FP6和FP4低精度數(shù)據(jù)格式的同時，在FP16和FP8上的算力相比前代MI325系列提升了1.8倍。
AMD還特別強調了MI350系列在稀疏算力方面的表現(xiàn)。盡管具體數(shù)字因不同測試場景而異，但MI350系列在稀疏算力上的優(yōu)勢顯而易見，這一特性對于處理大規(guī)模稀疏矩陣運算的人工智能應用尤為重要。
為了滿足不同用戶的需求，MI350系列平臺均支持8卡配置，這為用戶提供了更高的靈活性和擴展性。無論是對于需要高性能計算的數(shù)據(jù)中心，還是對于追求極致算力的AI研究機構，MI350系列都是一個值得期待的選項。
隨著AMD Instinct MI350系列AI顯卡加速器的即將發(fā)布，高性能計算和人工智能領域將迎來新的變革。這款基于先進制程和架構的顯卡加速器，無疑將為用戶帶來更加出色的性能和體驗。
