在人工智能算力需求急劇增長的背景下，一個顯著的技術挑戰正擺在業界面前：傳統芯片發展路徑逼近物理極限，而AI所需的計算能力卻在持續飆升。這一矛盾促使業界探索新的解決方案，超節點技術應運而生，它通過高帶寬互連將多張加速卡整合為統一的超級計算單元，突破了傳統架構的擴展瓶頸。

然而，在國內，高端算力的稀缺使得國產超節點方案面臨更大挑戰。為了整合更大規模的集群，對互連技術的要求也更為苛刻。此時，光學方案以其帶寬、能耗和傳輸距離上的優勢，成為了推動超節點性能提升的關鍵。近日，曦智科技在世界人工智能大會上發布了國內首個光互連光交換GPU超節點方案——光躍LightSphere X，并與壁仞科技、中興通訊聯合示范應用，即將在上海儀電國產超節點算力集群落地。

光躍LightSphere X的核心在于其全球首創的分布式光交換技術。這一技術通過硅光子技術實現的分布式光交換芯片（dOCS），摒棄了傳統的集中式交換模式，使得每張計算卡都能通過更短、更直接的路徑進行通信。這一創新不僅提升了超節點的靈活性，還顯著降低了冗余成本，實現了“卡級冗余”，相較于傳統“節點級冗余”，冗余率大幅降低。

曦智科技創始人兼CEO沈亦晨博士表示，分布式光交換技術使得光躍LightSphere X能夠靈活配置超節點規模，并適應不同模型負載對通信模式的差異化需求。在大規模訓練和推理場景中，這一解決方案展現出了明顯的優勢。dOCS芯片基于硅光技術，不依賴于先進半導體工藝節點，這對于提升算力基礎設施供應鏈的安全性與韌性具有重要意義。

光躍LightSphere X還推動了國產算力生態的發展。當前，國產GPU類型多樣、協議各異，難以形成協同效應。而光交換技術不依賴于特定的數據傳輸協議，能夠無縫兼容不同廠商的互連協議，有效緩解了開放生態中缺乏高效Scale-Up交換芯片的現狀。

曦智科技在光電混合算力領域的長期投入，使得光躍LightSphere X得以問世。自成立以來，曦智科技在光子矩陣計算、片上光網絡和片間光網絡等領域取得了核心技術突破，并打造了光子計算和光子網絡兩大產品線。沈亦晨博士認為，硅光技術正迎來歷史機遇期，未來五年，硅光芯片在智算中心的占比有望提升至30%以上。隨著規模化量產，硅光芯片成本將成倍下降，推動成本降低到應用普及的正向循環。

曦智科技的高管們一致認為，隨著算力集群和算力需求的持續增長，硅光技術將成為必然的解決方案。光互連和光交換技術當前仍屬于系統級方案，但未來有望與主芯片實現共封裝，進一步提高帶寬和能效。曦智科技已擁有一支近250人的團隊，并在光學芯片、模擬芯片、先進封裝技術等方面擁有前瞻性的技術儲備。

盡管光電混合算力技術在落地過程中面臨客戶原有技術路徑的慣性挑戰，但曦智科技已在光躍LightSphere X方案上實現了從0到千卡的突破，這將極大地推動光互連超節點方案的魯棒性和成本效益驗證。曦智科技以光電混合算力技術為支點，正逐步撬動算力基礎設施的升級，保持對“光替代電”的長期信仰。