近期，英偉達在其2025財年第二財季的財報發布中，正式確認了之前媒體關于GB200芯片量產遭遇挑戰的報道。據悉，這款基于Blackwell架構的GB200芯片在制造過程中遇到了一系列技術難題，導致其大客戶微軟決定削減40%的訂單，并將這部分需求轉向計劃在2025年中發布的下一代產品GB300。

據供應鏈內部人士透露，GB200的主要問題在于其背板連接設計。具體來說，由供應商Amphenol提供的連接器在良品率測試中未能達到預期標準，這直接影響了芯片的整體性能和可靠性。面對這一問題，英偉達不得不重新設計掩模并進行了多次流片嘗試，以確保最終產品的質量和性能。

盡管英偉達最終成功解決了這些問題并實現了GB200的出貨，但這次事件無疑對公司的聲譽和市場表現產生了一定的負面影響。在最近舉行的GTC 2024大會上，不少與會者對英偉達的未來前景表達了擔憂，這無疑增加了公司面臨的壓力。

值得注意的是，GB200是一款設計極為復雜的機柜級產品，它采用了先進的臺積電CoWoS-L封裝技術。然而，正是這款高度集成和復雜的產品，在量產過程中暴露出了多個問題，包括芯片過熱、UQD泄漏以及銅纜良品率不足等。這些問題不僅增加了生產成本，還延長了產品的上市時間。

為了盡快解決這些問題，英偉達正在積極尋找替代供應商，并努力優化生產工藝。然而，由于專利限制和產能提升延遲等因素的制約，英偉達可能需要花費更多時間和精力來克服這些生產障礙。這無疑對公司的長期發展計劃和市場競爭力構成了一定的挑戰。

英偉達還在加強與客戶的溝通和合作，以確保客戶能夠充分了解產品的最新進展和解決方案。通過加強與客戶之間的信任和理解，英偉達希望能夠共同應對當前的挑戰，并為未來的合作奠定堅實的基礎。

盡管面臨諸多挑戰，但英偉達仍然堅信自己能夠克服這些困難，并在未來繼續為客戶提供高質量的產品和服務。公司表示，將加大研發投入和技術創新力度，不斷提升產品的性能和可靠性，以滿足客戶日益增長的需求和期望。