IBM在科技界再度投下震撼彈，于今年7月悄然發布了全新的Power11服務器系列，標志著自2020年以來，Power服務器系列的首次重大革新。然而，關于Power11處理器的具體細節，IBM當時并未透露太多。直到近日，在備受矚目的Hot Chips 2025大會上，IBM終于揭開了Power11 CPU的神秘面紗，詳細介紹了其架構與性能表現。

Power11 CPU架構的一大亮點是其配備的大型、高帶寬SIMD引擎，該引擎致力于提供卓越的端到端數據帶寬。盡管前代Power10 CPU已經采用了三星的7nm制程技術，但Power11并未急于邁向更先進的5nm制程，而是選擇了增強型7nm節點制程。這一決策基于IBM對客戶需求的深刻理解，即客戶更看重速度而非密度。IBM與三星的合作進一步加深，不僅限于制程技術，還引入了三星的iCube SI Interposer封裝技術，構建了2.5D堆疊，優化了電力傳輸效率。

IBM強調，Power11 CPU的核心目標是提升速度和執行效率。因此，它在結構上與Power10保持相似，單塊芯片上最高整合了16個核心（其中一個核心為備用狀態，另有8核心、12核心等配置，每個核心最高支持8線程）。時鐘速度也從4.0GHz躍升至4.3GHz，單個插槽最高支持30個核心，雙插槽CPU則可擴展至60個核心。這一配置為高性能計算提供了堅實基礎。

在AI加速方面，Power11 CPU同樣表現出色。每個核心都內置了MMA（乘法矩陣堆疊器），而外部則支持Spyre加速器，由ASIC或GPU提供動力。這些架構上的改進帶來了顯著的性能提升，小型系統效能提升高達50%，中端系統約30%，高階系統平均性能提升14%。

Power11 CPU還引入了Quantum Safe Security功能，為即將到來的量子計算時代做好準備。這一功能已經在IBM Z大型主機系統中得到應用，展現了IBM在安全性方面的前瞻布局。

內存子系統方面，Power11 CPU帶來了重大升級，IBM稱之為OMI內存架構。這一分層內存架構意味著每個芯片擁有多達32個DDR5內存接口，帶寬速度高達38.4Gbps。與上一代配備8個DDR5接口的系統相比，容量和帶寬均實現了4倍提升。這一變革催生了定制的OMI D-DIMM內存模塊，位于高效的銅制散熱器下方。

IBM對于HBM的態度則相對保守。盡管HBM的傳輸速率很快，但其容量相對較低，無法滿足IBM對于8TB DRAM和超過1TB/秒內存帶寬的追求。相比之下，OMI架構建立在經典的DDR5內存之上，能夠更好地實現這一目標。據IBM稱，OMI緩沖區增加了6到8納秒的延遲，但這一犧牲在整體性能提升面前顯得微不足道。

Power11還改進了對外部PCIe加速器的支持，特別是IBM自家的Spyre加速器。這一舉措將進一步拓寬Power11的應用場景，提升其在高性能計算和AI領域的競爭力。