榮耀手機近期市場表現搶眼，其榮耀400系列在中端旗艦市場收獲了熱烈反響，而新近推出的榮耀X70更是連續十天穩居全品牌全機型銷量榜首。更令人期待的是，榮耀的新品發布步伐并未停歇，據可靠消息，一款備受矚目的新機即將在八月震撼登場。

據悉，榮耀即將發布的小折疊屏新機被命名為“榮耀Magic V Flip2”，預計將于八月正式面世。這款新機或將搭載驍龍8sGen4處理器，配備5500mAh的大容量電池以及80W的快充技術，同時在機身配色上也將帶來多種全新選擇。與前代產品相比，榮耀Magic V Flip2在性能、續航以及外觀設計等方面均實現了顯著提升，有望為用戶帶來前所未有的小折疊屏使用體驗。

知名數碼博主@數碼閑聊站近日透露，八月將有不止一款搭載驍龍8系列次旗艦芯片的新機發布，其中就包括榮耀Magic V Flip2。這款新機主打5500mAh的大電池，搭配80W快充，提供了月影白、鈦空灰、晨曦紫、織夢藍四種時尚配色。在驍龍8系列迭代新機尚未全面登場之前，這些新機各有千秋，各具特色。

榮耀Magic V Flip2的發布預示著榮耀在折疊屏手機市場的進一步深耕。隨著官方預熱宣傳的逐步展開，這款新機將很快與消費者見面。從已曝光的信息來看，榮耀Magic V Flip2在性能、續航、快充以及外觀設計等方面均實現了全面升級，這對于鐘愛折疊屏設計的用戶來說無疑是一個好消息。

在性能方面，榮耀Magic V Flip2有望搭載驍龍8sGen4處理器。這款處理器發布于今年四月，采用臺積電4nm工藝，擁有強大的CPU架構和GPU性能，目前在市場上口碑良好。與前代產品相比，驍龍8sGen4在高頻能效和低頻場景表現上均有所提升，為榮耀Magic V Flip2提供了堅實的性能保障。

回顧去年六月，榮耀推出了首款小折疊屏手機——Magic V Flip。這款手機搭載了驍龍8+Gen1芯片，擁有6.8英寸OLED內屏和4.0英寸超大副屏，內外屏均支持1-120Hz刷新率，拍照和續航表現也十分出色。此次榮耀Magic V Flip2的發布，有望在繼承前代產品優點的基礎上，實現更多創新和突破。

在定價方面，榮耀Magic V Flip2有望采用與前代產品相似的定價策略。根據市場反饋和消費者需求，榮耀在折疊屏手機市場的性價比優勢顯著。為了進一步提升市場份額，榮耀Magic V Flip2有必要在性能、續航、拍照以及外觀設計等方面實現超預期表現。根據IDC調研機構發布的2025年第二季度國內折疊屏市場份額報告，榮耀以7.6%的份額位列第二，僅次于華為。未來，隨著榮耀在折疊屏手機市場的持續深耕和創新，其市場份額有望進一步提升。