近日，知名數碼博主“數碼閑聊站”透露了一則關于高通未來旗艦平臺的重磅消息。據悉，高通計劃在其明年的旗艦產品中引入臺積電最新的2nm工藝制程，但這一技術升級伴隨著成本的顯著提升。

更令人矚目的是，高通或將采取雙芯片策略，這一做法與蘋果在其A系列芯片上實施的A/A Pro雙版本策略頗為相似，預示著高通在高端市場布局上的新動向。

據透露，高通即將推出的旗艦SoC被命名為驍龍8 Elite Gen5，若命名規則保持不變，那么明年其旗艦芯片或將命名為驍龍8 Elite Gen6。這款芯片將首次采用臺積電的2nm工藝，標志著智能手機芯片制造技術的又一次飛躍。

然而，技術的升級也帶來了成本的增加。據稱，臺積電每片2nm晶圓的初步定價高達3萬美元，相較于3nm工藝，價格再度攀升。這一變化不禁讓人擔憂，高端旗艦手機的價格是否也會因此水漲船高。

回顧去年10月，高通驍龍8 Elite與聯發科天璣9400芯片切入臺積電3nm工藝時，國產品牌手機價格集體上漲。如今，高通即將切入2nm工藝，市場普遍預期高端旗艦手機價格可能再次面臨上調的壓力。

值得注意的是，由于成本的大幅上漲，明年的安卓旗艦手機可能并非全部標配驍龍8 Elite Gen6平臺。這一變化或將促使手機廠商在芯片選擇上進行更加精細的考量，以滿足不同消費者的需求。