高通公司近期正式推出了其最新的第四代驍龍7處理器，而榮耀品牌則宣布將全球首搭這款處理器于即將發(fā)布的榮耀400系列手機上。

這顆全新的驍龍7處理器采用了臺積電先進的4nm制程工藝，其CPU架構(gòu)設計更是前所未有，采用了1+4+3的八核組合，包含一個主頻高達2.8GHz的超級核心A720、四個2.4GHz的性能核心A720以及三個1.8GHz的能效核心A520。這一創(chuàng)新性的設計使得該處理器的多核性能相較于上一代有了最多27%的顯著提升。

除了CPU性能的飛躍，第四代驍龍7的GPU也帶來了不小的驚喜，其圖形渲染速度比前代提高了多達30%，為用戶帶來了更加流暢和細膩的游戲及多媒體體驗。

榮耀400系列預計將在5月份正式面世，該系列將包含兩款機型：榮耀400和榮耀400 Pro。其中，榮耀400 Pro將搭載滿血的第三代驍龍8處理器，為用戶提供更為強勁的性能體驗。

在設計方面，榮耀400系列全系采用了直屏設計，而榮耀400 Pro更是配備了6.55英寸的居中挖孔屏，機身厚度僅為7.8毫米，重量也控制在了196克，為用戶帶來了輕盈且舒適的握持感。

榮耀400系列還全球首發(fā)了流光織錦工藝，將真絲感纖維與貝母珠粉等優(yōu)質(zhì)材料在真空環(huán)境中層層壓制融合，再通過隨機切割，使得每一塊背板都獨一無二，猶如大自然的海風與流沙，充滿了神秘與魅力。

這一獨特的工藝設計，無疑將為榮耀400系列增添更多的時尚元素和個性化魅力，滿足用戶對于手機外觀的多樣化需求。