近日，韓國科技媒體The Elec發(fā)布了一則關于三星與蘋果合作的最新動向。據(jù)悉，蘋果公司已向三星提出研發(fā)新型低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率（LPDDR）DRAM封裝技術的要求，旨在進一步提升iPhone的端側人工智能（AI）性能。

自2010年iPhone 4問世以來，蘋果手機一直采用堆疊封裝（PoP）方案，將LPDDR DRAM直接堆疊在片上系統(tǒng)（SoC）之上。這種設計以其緊湊的結構著稱，極大地減小了設備的體積，成為蘋果產品的一大特色。

然而，隨著AI應用的日益普及，PoP技術的局限性也逐漸顯現(xiàn)。盡管它在空間利用上表現(xiàn)出色，但內存帶寬和數(shù)據(jù)傳輸速率卻受到限制，這對需要高性能內存的AI應用來說無疑是一個瓶頸。

為了解決這一問題，蘋果決定委托三星研發(fā)分離式封裝的LPDDR DRAM。據(jù)消息透露，這一新技術計劃于2026年應用于iPhone。通過將DRAM和SoC分開封裝，不僅可以增加I/O引腳數(shù)量，提高數(shù)據(jù)傳輸速率和并行數(shù)據(jù)通道數(shù)量，還能顯著改善散熱性能，從而提升內存帶寬，增強iPhone的AI能力。

值得注意的是，蘋果在Mac和iPad的SoC上曾嘗試過分離式封裝，但隨后又轉向了內存封裝（MOP）技術，以縮短芯片之間的距離，降低延遲和功耗。因此，對于iPhone而言，采用獨立內存封裝可能需要重新設計SoC或電池，以騰出更多空間容納內存組件。同時，這種改變也可能帶來功耗和延遲的增加。

三星還在考慮將LPDDR6-PIM（內存內置處理器）技術應用于iPhone的DRAM中。LPDDR6-PIM技術的數(shù)據(jù)傳輸速度和帶寬是LPDDR5X的兩到三倍，專為設備端AI設計。目前，三星和SK海力士正合作推動該技術的標準化進程。

這一系列的技術革新無疑將為iPhone的AI性能帶來質的飛躍。然而，如何在保持設備緊湊性的同時，解決分離式封裝可能帶來的功耗和延遲問題，將是蘋果和三星共同面臨的挑戰(zhàn)。

隨著科技的不斷進步，消費者對智能設備的性能要求也越來越高。蘋果和三星的合作無疑將推動智能手機行業(yè)的技術發(fā)展，為用戶帶來更加智能、高效的體驗。

盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但蘋果和三星作為科技行業(yè)的領軍企業(yè)，始終致力于技術創(chuàng)新和產品升級。相信在未來的日子里，他們將繼續(xù)為用戶帶來更多驚喜和突破。