雷軍近期在公開發(fā)言中，深情回顧了小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域的坎坷歷程。他提到，小米最新發(fā)布的大芯片，外界或許感覺突如其來，甚至誤認(rèn)為其研發(fā)過程輕而易舉。但實際上，這是小米歷經(jīng)四年多默默耕耘，斥資135億人民幣的結(jié)晶，直到O1芯片實現(xiàn)量產(chǎn)，才向外界公布。

雷軍進(jìn)一步透露，小米的芯片研發(fā)之旅始于2014年9月，當(dāng)時名為“澎湃”的項目正式啟動。2017年，小米的首款手機芯片“澎湃S1”橫空出世，這款定位中高端的芯片，標(biāo)志著小米在自研芯片領(lǐng)域邁出了重要一步。然而，由于多重因素的交織，澎湃S1之后，小米的SoC大芯片研發(fā)遭遇挫折，項目一度暫停。

時間來到2021年初，小米做出了重啟“大芯片”業(yè)務(wù)的重大決定，決心再次挑戰(zhàn)手機SoC的研發(fā)。在這一背景下，“玄戒”項目應(yīng)運而生，該項目從一開始就設(shè)定了極高的目標(biāo)：采用最先進(jìn)的工藝制程，打造旗艦級別的晶體管規(guī)模，追求第一梯隊的性能與能效。

經(jīng)過四年的不懈努力，小米終于交出了令人矚目的答卷——小米玄戒O1芯片，這款芯片采用了第二代3nm工藝制程，標(biāo)志著小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域取得了重大突破。雷軍表示，截至今年4月底，玄戒項目的累計研發(fā)投入已超過135億人民幣，研發(fā)團隊規(guī)模已擴大至超過2500人，今年預(yù)計的研發(fā)投入更是將超過60億元。

回顧這段歷程，雷軍感慨萬分。他提到，小米在芯片研發(fā)上遇到的困難和挑戰(zhàn)遠(yuǎn)超預(yù)期，但正是這些挑戰(zhàn)，激發(fā)了小米團隊不斷前行的動力。如今，小米玄戒O1芯片的發(fā)布，不僅是對小米研發(fā)實力的有力證明，更是對未來更多創(chuàng)新產(chǎn)品的期待與憧憬。