近期，三星電子在2nm制程工藝領域取得了顯著進展，其初代2nm工藝的良品率已經攀升至40%以上，并已開始應用于Exynos 2600芯片的試生產階段。這一消息標志著三星在半導體制造領域的又一次重要突破。

與此同時，三星在晶圓代工業務上亦展現出強烈的復興意愿。據悉，該公司正與高通就2nm芯片訂單進行深入談判，而高通正對多款采用三星2nm技術的芯片進行測試，這或將成為雙方合作的重要里程碑。

根據Wccftech的報道，三星在不斷提升初代2nm工藝良品率的同時，已著手推進第二代2nm工藝的研發工作，并已完成基礎設計。相較于初代SF2工藝，第二代SF2P工藝在性能、功耗和芯片面積方面均有所優化，預計性能將提升12%，功耗降低25%，芯片面積縮小8%。

三星在2nm制程節點的持續投入與努力，不僅吸引了業界的廣泛關注，也成功激發了芯片設計公司的濃厚興趣，高通便是其中之一。若試產過程順利，三星計劃于2026年正式量產SF2P工藝，并計劃將其應用于Exynos 2700芯片，進而搭載于Galaxy S27系列智能手機上。

面對臺積電在晶圓代工市場的強大競爭力，三星的復蘇無疑將為市場注入新的活力。有消息稱，高通正考慮采用雙代工廠策略，即在臺積電和三星同時下單，以分散風險并降低先進制程的成本壓力。這一策略的實施，不僅有助于高通應對市場變化，也將進一步促進晶圓代工市場的競爭與健康發展。