近日，據臺灣《工商時報》報道，英偉達在其下一代AI芯片的研發上取得了顯著進展。其備受矚目的AI GPU“Vera”與CPU“Rubin”的開發進程超乎預期，預計將在本月順利完成流片階段，并有望在今年9月向客戶展示樣品，而大規模量產則計劃于2026年初進行。
英偉達此前已公開透露，搭載“Rubin”GPU與“Vera”CPU的Vera Rubin NVL144機架級系統預計將于明年下半年面世。據稱，該系統的性能將是上一代GB300 NVL72的3.3倍，這一消息無疑為行業內外帶來了極大的期待。
“Rubin”GPU的設計尤為引人注目，它將整合兩顆光罩尺寸級的GPU芯片，并采用臺積電先進的N3P工藝制程。“Rubin”GPU與8顆HBM4內存將通過臺積電的CoWoS-L先進封裝技術進行高度集成，這一技術將進一步提升芯片的性能與效率。該系統所使用的I/O芯片同樣基于臺積電的先進制程。
英偉達此次在AI芯片領域的突破，不僅展現了其在技術研發上的雄厚實力，也為未來AI應用的發展奠定了堅實的基礎。隨著“Vera”與“Rubin”的逐步推進，行業內外對于英偉達新一代AI系統的期待值正不斷攀升。
