近期，蘋果產業鏈內的知名分析師Jeff Pu發布了一份引人矚目的報告，揭示了iPhone 18 Pro系列及其折疊屏版本（暫命名為iPhone 18 Fold）將搭載的革命性A20芯片細節。這款芯片不僅在制程技術上實現了質的飛躍，更在架構設計方面帶來了重大創新。
據悉，A20芯片將首次采用臺積電的2納米工藝制造，相較于iPhone 16 Pro的第二代3納米（N3E）工藝和iPhone 17 Pro的第三代3納米（N3P）工藝，這一進步堪稱代際跨越。2納米工藝的晶體管密度得到了顯著提升，預計將使A20芯片的性能相較于其前代A19提升15%，能效比則提高30%。
Jeff Pu進一步指出，A20芯片不僅工藝先進，還將引入臺積電的新一代晶圓級多芯片封裝技術（WMCM）。這一技術的引入，將帶來內存架構、性能和封裝面積等多方面的革新。具體而言，RAM將直接與CPU、GPU和神經網絡引擎集成在同一晶圓上，這一設計取代了傳統的分離式架構。該技術在提升性能的同時，還帶來了20%的散熱效率提升和10-15%的電池續航延長。
WMCM技術還使得A20芯片的封裝面積減少了15%，為iPhone 18 Pro系列及其折疊屏版本內部的其他組件提供了更多的空間，這無疑將進一步提升這兩款機型的整體性能和用戶體驗。
隨著A20芯片的加入，iPhone 18 Pro系列及其折疊屏版本在性能、散熱和AI等方面的表現都將迎來顯著提升。這一系列升級無疑將為用戶帶來更加流暢、高效和智能的使用體驗。對于期待新款iPhone的用戶而言，這無疑是一個值得興奮和期待的消息。
