小米集團近日在其2025投資者大會上，由雷軍親自披露了公司最新的發展動向，尤其是針對外界普遍關注的芯片研發進展進行了深入解答。

雷軍坦言，研發3納米級別的旗艦級系統級芯片（SoC）無疑是極為艱巨的任務。他指出，盡管全球范圍內從事芯片研發的企業眾多，但真正能夠成功研制出3納米旗艦SoC的僅有四家，而小米則是中國大陸的首例，這一成就標志著小米在芯片領域的重大突破。

雷軍透露，小米在過去四年半的時間里，為芯片研發投入了超過130億元人民幣。然而，他強調，即便是成功研發出芯片，也并不意味著可以立即投入市場應用，往往需要經過多代產品的迭代與優化。

回顧小米的芯片研發歷程，雷軍感慨道，公司曾在初次嘗試時遭遇失敗，這讓他深刻認識到，芯片研發是一項需要十年以上持續投資的長期事業。自2014年9月啟動芯片項目以來，小米已在這條道路上走了整整11年，期間歷經重重挑戰。

雷軍強調，芯片研發的核心在于團隊建設，只有擁有一支強大的研發團隊，才能確保芯片項目的成功。四年前，小米在決定重啟SoC研發項目時，便確立了“長期主義”的理念，制定了長期投資計劃，承諾至少投資500億元人民幣，并堅持至少十年。這一決心和投入，為小米在芯片領域的突破奠定了堅實基礎。

雷軍對小米芯片團隊的付出和成就表示了高度贊揚。他表示，芯片的表現遠遠超出了他的預期，團隊展現出了卓越的研發能力和執行力。從四年前的規劃到如今的成功發布，期間經歷了難以想象的復雜過程，但團隊最終不僅成功發布了芯片，還推出了三款搭載該芯片的終端設備。

雷軍動情地說：“我要向我們的芯片團隊致以最深的敬意，他們真的非常了不起。這支團隊值得我們繼續投入十年、二十年。盡管小米在芯片領域起步較晚，但我堅信，后來者同樣有機會創造輝煌。”

小米在芯片研發上的堅持和投入，不僅彰顯了公司的技術實力和戰略眼光，更為中國芯片產業的發展注入了新的活力。未來，小米將繼續在芯片領域深耕細作，為推動中國芯片產業的崛起貢獻更多力量。