在存儲技術(shù)領(lǐng)域的一次重要亮相中，知名存儲企業(yè)艾思科Essencore攜手其高端品牌科賦KLEVV，宣布將參與2025年5月20日至23日舉辦的臺北國際電腦展。這一消息為科技愛好者與行業(yè)觀察者帶來了諸多期待。

科賦品牌在此次展會中將重點展示其突破性的內(nèi)存產(chǎn)品線，特別是速度高達10000MT/s的頂級內(nèi)存。為了讓參觀者親身體驗這一速度優(yōu)勢，科賦還將與各大主板品牌合作，進行現(xiàn)場演示。科賦旗下的全系列游戲內(nèi)存也將迎來升級，提供更快速度和更低延遲的選項，滿足游戲玩家的極致需求。

除了內(nèi)存產(chǎn)品的升級，科賦還將推出全新設(shè)計的內(nèi)存條。這款黑銅配色的GENUINE V RGB DDR5內(nèi)存條以其金屬質(zhì)感脫穎而出，為追求個性化的用戶提供了更多選擇。同時，URBANE V系列內(nèi)存條也迎來了新配色，包括質(zhì)感黑RGB和石炭灰非RGB兩款，為用戶帶來更加豐富的視覺體驗。科賦還將展示DDR5 OC CU-DIMM和LPDDR5X LPCAMM2等先進存儲解決方案。

在固態(tài)硬盤領(lǐng)域，科賦同樣帶來了令人矚目的新品。三款采用石墨烯-銅復合式散熱片的新品，包括支持PCIe Gen5的旗艦級產(chǎn)品GENUINE G530，以及支持PCIe Gen4的CRAS 925G和CRAS C910G，將為用戶提供更加高效、穩(wěn)定的存儲體驗。

艾思科主品牌方面，其展出的321層V9 TLC NAND閃存芯片備受矚目。這款芯片采用SK海力士的晶圓，展現(xiàn)了艾思科在存儲技術(shù)領(lǐng)域的深厚實力。同時，艾思科還將展示為嵌入式與移動設(shè)備設(shè)計的UFS 2.2和eMMC 5.1存儲解決方案，以及1b nm制程的32Gb DDR5-7200和1c nm制程的16Gb DDR5-7200 DRAM內(nèi)存芯片。這些先進的產(chǎn)品和技術(shù)將共同構(gòu)成艾思科在存儲領(lǐng)域的強大陣容。