近期，臺積電的一項重大進展引起了業(yè)界的廣泛關注。據(jù)臺灣媒體報道，臺積電在本月初，即4月2日，為其AP8先進封裝廠舉辦了設備進廠儀式。與早前盛大的2nm擴產(chǎn)典禮相比，此次活動顯得尤為簡樸，主要聚焦于臺積電及其緊密的供應鏈伙伴。
AP8廠的前身為群創(chuàng)光電的南科四廠，曾是一座專注于5.5代LCD面板生產(chǎn)的工廠。去年8月15日，臺積電斥資171.4億新臺幣（折合人民幣約37.72億元），成功購得這座位于臺南市的廠房及其配套設施，并迅速啟動了從面板廠向先進封裝廠的轉型改造。
改造工程分為兩個主要階段，首個階段已在三月底順利竣工，并順利過渡到設備安裝階段。AP8廠不僅是臺積電目前最先進的封裝設施，其規(guī)模更是此前AP5廠的四倍之大，其中無塵室面積就接近10萬平方米，彰顯了臺積電在先進封裝領域的雄心壯志。
根據(jù)臺積電的規(guī)劃，AP8先進封裝廠預計將在今年年底正式投入運營，并專注于CoWoS工藝的生產(chǎn)。這一獨特的工藝能夠將邏輯芯片與HBM內存實現(xiàn)2.5D的整合，精準地滿足市場對高性能計算解決方案的迫切需求。這一舉措無疑將進一步提升臺積電在全球半導體行業(yè)中的競爭力。
