蘋果即將推出的全新超薄款iPhone，暫且命名為iPhone 17 Air，已經在科技圈內引發了廣泛討論。這款手機據傳將打破歷史記錄，成為迄今為止最薄的iPhone。
根據天風證券分析師郭明錤的最新爆料，iPhone 17 Air的最薄處將達到驚人的5.5毫米，遠低于此前預測的6.25毫米。這一數據使得它不僅有望超越2014年iPhone 6的6.9毫米厚度，更將成為最薄的5G手機。在此之前，蘋果iPad Pro系列中的M4版本，其11英寸版厚度為5.3毫米，13英寸版更是達到了5.1毫米，而iPhone 17 Air的這一厚度在某種程度上可以被視為蘋果在超薄設計上的技術驗證。
值得注意的是，由于追求極致輕薄，iPhone 17 Air將不再支持實體SIM卡，轉而全面支持eSIM。這款新機預計將搭載蘋果自研的A19芯片、8GB內存以及蘋果自研的5G基帶。
為了實現極致輕薄，iPhone 17 Air在設計上也做出了妥協，將回歸單攝設計。據稱，其攝像頭凸起將采用類似“跑道型”的設計。盡管在攝像頭數量上有所減少，但蘋果在設計上依然追求細節和美感。
然而，蘋果在面臨產品創新和市場需求的雙重壓力下，iPhone 17 Air的推出也被視為蘋果在挑戰中尋找新機遇的嘗試。郭明錤在簡報中指出，盡管蘋果今年將推出iPhone 17 Air，但整體出貨量預期仍然面臨挑戰，尤其是在中國市場，去年12月的出貨量同比下降了10%至12%。蘋果的新機型和AI功能也未能有效激發用戶的換機熱潮。
回顧蘋果的產品歷史，從iPhone 12 mini到iPhone 14 Plus，蘋果在“第四款”iPhone的設計上一直舉棋不定。mini系列雖然滿足了小屏手機用戶的需求，但市場表現并不理想。而Plus系列則未能再現iPhone 6 Plus的輝煌。因此，蘋果決定在iPhone 17 Air上采用單點突破的策略，將超薄設計做到極致，以期吸引消費者的目光。
超薄手機這一概念并非蘋果首創。早在十年前，摩托羅拉Droid RAZR就以7.1毫米的厚度成為當時世界上最薄的雙核智能手機。隨后，vivo X5 Max更是將機身厚度推至4.75毫米。然而，隨著智能手機市場的不斷發展，“大而全”逐漸成為主流趨勢，超薄手機逐漸淡出市場。如今，蘋果重拾超薄設計，能否在激烈的市場競爭中脫穎而出，仍需拭目以待。
