近期，B站知名UP主“普普通通Tony大叔”，同時(shí)也是華碩電腦有限公司中國(guó)區(qū)總經(jīng)理俞元麟，在一則視頻中透露了關(guān)于AMD平臺(tái)新主板的重要信息。據(jù)其透露，全新的X870背插主板預(yù)計(jì)將在2025年的國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES 2025）上正式發(fā)布。

俞元麟在視頻中進(jìn)一步提到，CES 2025或?qū)⒁娮C一款性能超越AMD銳龍7 9800X3D的CPU亮相。根據(jù)目前已知的信息，這款CPU很可能是尚未發(fā)布的16核心銳龍9 9950X3D。這一消息無疑為眾多硬件發(fā)燒友和游戲玩家?guī)砹藰O大的期待。

俞元麟還提及了AMD銳龍9 9900X3D，這款預(yù)計(jì)同樣將在CES 2025上推出的12核心處理器。然而，他指出，基于以往單CCD 6核心X3D處理器的表現(xiàn)，銳龍9 9900X3D的游戲性能可能不及8核心的銳龍7 9800X3D。這一分析為潛在的購(gòu)買者提供了有價(jià)值的參考。

在英特爾和AMD的800系列主板世代中，華碩尚未正式發(fā)布任何背插款式的主板。然而，值得注意的是，在華碩官方ROG論壇上，已經(jīng)出現(xiàn)了ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF的beta版BIOS文件。這一發(fā)現(xiàn)暗示華碩仍在積極開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品，并可能在不久的將來推出背插款式的主板。

在ROG論壇的相關(guān)討論中，不少用戶注意到了beta版BIOS文件中左下角高亮顯示的“Hero BTF”字樣，這進(jìn)一步證實(shí)了華碩正在開發(fā)背插主板的傳聞。盡管目前尚未有更多關(guān)于這款主板的詳細(xì)信息，但這一消息已經(jīng)足以引起廣大硬件愛好者的關(guān)注和討論。