在智能手機(jī)行業(yè)快速發(fā)展的今天，三星憑借其創(chuàng)新技術(shù)再次引領(lǐng)潮流，尤其是在折疊屏手機(jī)領(lǐng)域。作為“內(nèi)折式大折疊”與“內(nèi)折式小折疊”的先驅(qū)，三星不僅在設(shè)計上走在前列，還率先意識到UTG柔性超薄玻璃材質(zhì)的重要性，對整個行業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。

不僅如此，三星是目前唯一一家堅持在全系折疊屏手機(jī)上使用旗艦級SoC配置的廠商。在成本控制和性能之間，三星選擇了后者，這無疑更貼近消費(fèi)者對折疊屏設(shè)備的期待。

進(jìn)入2025年夏季，三星的折疊屏產(chǎn)品線迎來新變化。首次推出的“FE”序列降低了折疊屏手機(jī)的售價門檻，同時，第七代Galaxy Z系列以超薄設(shè)計和更高屏占比吸引了市場目光。尤其是Galaxy Z Flip 7，首次全球統(tǒng)一搭載三星自研的新款Exynos平臺，引發(fā)了廣泛關(guān)注。

回顧三星Galaxy Z Flip的初代產(chǎn)品，其“化妝盒”造型曾給行業(yè)留下深刻印象。五年后，雖然“小折疊”設(shè)計依舊遵循這一范式，但Galaxy Z Flip 7卻帶來了顯著變化。首先，其外屏尺寸達(dá)到了4.1英寸，支持120Hz刷新率和Vision Boost算法，顯示效果顯著提升。內(nèi)屏也增至6.9英寸，分辨率達(dá)到2520*1080，機(jī)身寬度僅為75.2mm，便于單手操作。

Galaxy Z Flip 7的轉(zhuǎn)軸設(shè)計更加平整，折疊態(tài)下機(jī)身完全貼合，無可見縫隙。作為三星史上最薄的“小折疊”，其展開態(tài)厚度僅6.5mm，折疊態(tài)厚度13.7mm，重量188克，設(shè)計極為輕巧。

硬件配置方面，Galaxy Z Flip 7搭載了三星自研的Exynos 2500 SoC，基于3nm GAA工藝構(gòu)建，是目前唯一使用GAA晶體管和扇出晶圓封裝的手機(jī)SoC。該SoC采用10核心4叢集CPU設(shè)計，包括一枚3.3GHz的Cortex-X925、兩枚2.75GHz的Cortex-A725等，整體設(shè)計思路重視能效比。

在GPU和NPU方面，Exynos 2500同樣表現(xiàn)出色。其“Xclipse 950”GPU源自AMD RDNA3.5架構(gòu)，峰值算力高達(dá)4.092TFlops，超過高通目前的旗艦GPU。NPU則實現(xiàn)了59TOPs的算力水平，在智能手機(jī)旗艦SoC中名列前茅。

在實際測試中，Galaxy Z Flip 7在低負(fù)載游戲場景下功耗控制得當(dāng)，而在高負(fù)載游戲中，Exynos 2500則通過調(diào)度不同核心來平衡性能和功耗。盡管在高頻區(qū)間能效比仍有提升空間，但整體表現(xiàn)符合2025年“小折疊”手機(jī)的預(yù)期。

三星在AI功能方面的創(chuàng)新同樣值得稱道。早在2024年，三星就通過多項端側(cè)AI功能開啟了智能手機(jī)的新時代。如今，這些功能已整合為“蓋樂世AI”，提供不聯(lián)網(wǎng)AI選項，這在安卓陣營中頗為罕見。在實際測試中，Galaxy Z Flip 7的轉(zhuǎn)錄助手、繪圖助手和瀏覽助手等功能均表現(xiàn)出色，尤其在翻譯專業(yè)內(nèi)容時準(zhǔn)確率極高。

影像方面，Galaxy Z Flip 7搭載了基于S5KGN3的廣角主攝和IMX825超廣角副攝，支持全像素對焦和不錯的變焦能力。在夜間拍攝中，Exynos 2500的ISP與三星影像算法相結(jié)合，確保了高對比度和干凈的畫面，尤其是在城市夜景拍攝中表現(xiàn)突出。

Galaxy Z Flip 7作為三星Galaxy Z系列“小折疊”的又一次全面革新，不僅在外觀設(shè)計、硬件配置和功能體驗上迎合了用戶偏好，還通過自研SoC和端側(cè)AI功能展現(xiàn)了三星的技術(shù)實力。這些改進(jìn)不僅是對現(xiàn)有方案的超越，更是三星對折疊屏手機(jī)未來發(fā)展方向的獨(dú)到見解。