小米與高通攜手邁進新篇章，正式宣布長達15年的合作協(xié)議續(xù)簽。這一戰(zhàn)略聯(lián)盟不僅鞏固了兩家公司在手機芯片領域的深度合作，更為未來科技產(chǎn)品的創(chuàng)新開辟了廣闊道路。

在聯(lián)合發(fā)布的聲明中，小米與高通共同揭示了這一重要里程碑。小米將繼續(xù)作為先鋒，率先在其全球范圍內(nèi)的高端智能手機中引入高通下一代旗艦驍龍8系列芯片，這標志著雙方合作不僅限于中國市場，而是跨越國界的全面協(xié)作。

小米集團創(chuàng)始人兼CEO雷軍對此表示：“高通作為我們最堅實的后盾和最緊密的伙伴，伴隨小米從初創(chuàng)階段一路成長為全球科技巨頭。展望未來15年，我們滿懷信心，依托高通尖端的驍龍平臺和技術，為全球用戶帶來更多創(chuàng)新且卓越的產(chǎn)品體驗?！?/p>

合作范圍不僅限于智能手機，小米與高通還計劃將合作延伸至AR/VR眼鏡、可穿戴設備、平板電腦等多個領域，甚至探索汽車和智能家居產(chǎn)品的合作可能性。這一多元化戰(zhàn)略預示著雙方將共同開拓更廣闊的科技市場。

高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙同樣表達了對這一長期合作的珍視：“我們非常高興能與小米延續(xù)這長達15年的緊密合作關系。驍龍平臺將繼續(xù)為小米旗艦智能手機提供強大支持，而我們更期待在更多前沿領域深化合作，共同推動科技創(chuàng)新。”

回顧過去，小米與高通的合作始于2011年小米1的發(fā)布，此后每一款小米旗艦手機均搭載了高通芯片。今年，小米自研3nm玄戒O1芯片的宣布，為雙方合作增添了新的亮點，也進一步增強了市場信心。

高通已宣布，下一屆驍龍峰會將于9月23日至25日在夏威夷盛大舉行。按照慣例，業(yè)界普遍預期高通將在峰會上發(fā)布驍龍8至尊版的繼任者，這無疑是科技愛好者們的一大期待。